中高生ロボティクスチーム「Big Dippers」がクラウドファンディング開始！

東京都世田谷区・二子玉川のSTEAMスクールを拠点に活動するチームが、世界大会出場資金を募集

STEAMスクール「FIVE by DOHSCHOOL」（運営会社：三英株式会社）を拠点に活動する中高生ロボットチーム Big Dippers は、世界最大級のロボティクス競技大会 VEX Robotics World Championship（世界大会） 出場に向け、クラウドファンディングを開始しました。

CAMPFIRE内プロジェクトページはこちらから

https://camp-fire.jp/projects/886158/view

チームは2026年1月に開催された日本代表決定戦「Japan V5RC HS National Regional Championship」 にて、

・Excellence Award（最優秀賞）
・Tournament Champions（大会優勝）
・Robot Skills Champion

の三冠を達成し、日本代表として二度目の世界大会出場を決めました。

世界大会は2026年4月、アメリカ・セントルイスで開催されます。

プロジェクト開始の背景

Big Dippersは、中高生5人で構成されたロボット競技チームです。

ロボットの設計・製作・プログラミング・戦略立案・広報・チーム運営まで、すべてをメンバー自身が担いながら活動しています。

チームの活動は世田谷区駒沢のDOHSCHOOLから始まり、現在は二子玉川にあるSTEAMスクール「FIVE by DOHSCHOOL」を拠点にロボット開発と競技研究を続けています。
チーム結成から2年連続で日本代表に選ばれ、世界大会出場を決めました。

しかし世界大会へ万全の状態で挑むためには、渡航費やロボット開発費など 約280万円 の費用が必要となります。
そこで今回、クラウドファンディングを通じて支援を募ることとなりました。

世界最大級のロボティクス競技大会「VEX Robotics World Championship」

Big Dippersが挑戦する VEX Robotics World Championship は、世界各国から3000チーム以上が参加する世界最大級のロボティクス競技大会です。

試合では、自律走行プログラムや高度なドライバー操作によって高得点を目指します。
しかし得点だけでなく、戦略、タイムマネジメント、アライアンスチームとの連携なども重要な要素となります。

さらに大会では、

・エンジニアリングノート
・審査インタビュー
・チーム運営

なども評価対象となり、総合的なエンジニアリング教育プログラムとして世界中の学校で導入されています。

Big Dippersの活動

Big Dippersでは、ロボット開発のすべての過程を エンジニアリングノートブック に記録しています。

設計 → 製作 → テスト → 改良
というデザインサイクルを繰り返しながら開発を進めており、ノートはすでに 400ページ以上 に積み重なりました。

またシーズン中にはロボットのフルリビルドを複数回行い、世界大会に向けた開発を続けています。

世界大会で知った「世界との差」 

Big Dippersは昨シーズン、初めて世界大会に出場しました。
しかし結果は 3勝7敗。

 

世界トップレベルのチームと戦う中で、ロボットの完成度や戦略、試合中の判断力など、すべてにおいて世界との差を痛感しました。

 

その経験を経てチームは

「次こそ世界のトップチームと戦って勝ち決勝トーナメントに進出する」

という目標を掲げ、日々ロボット開発に取り組んでいます。

資金の使い道 

世界大会出場には 約280万円 の費用を見込んでいます。

 

＜主な内訳＞ 

渡航費：約150万円
宿泊費：約50万円
大会参加費：約35万円
ロボット開発費：約20万円
その他費用：約25万円

 

今回のクラウドファンディングでは、そのうち 140万円 を目標に支援を募集します。

CAMPFIRE内プロジェクトページはこちらから

https://camp-fire.jp/projects/886158/view

  

＜目標金額＞
140万円

 

＜プロジェクト開始日＞
2026年3月14日

＜チームミッション＞

「挑戦し続け、世界への道を切り拓く」

 

Big Dippersは、日本代表として世界の舞台に挑みます。
皆さまの温かい応援をよろしくお願いいたします。

団体概要

＜チーム名＞

Big Dippers

＜所属＞
FIVE by DOHSCHOOL

https://v.dohschool.com/

＜お問い合わせ先＞

[e-mail]