音楽携帯のユーザ体験を大きく改善

音楽携帯のヘッドセット・インタフェース向けのフィルタリング
およびESD保護ICが性能と機能を強化

コンスーマ製品向け半導体の主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス
（NYSE：STM、以下ST）は、携帯電話からの高周波干渉を除去することにより、
携帯型音楽プレーヤや多機能携帯電話において優れた音質を実現する新しいICを
発表しました。

この新しいICは、出荷数が増加している音楽再生機能を備えた携帯電話
（以下音楽携帯）に最適です。調査会社であるiSuppli社は、音楽携帯の出荷数
が2010年までに年間10億台以上となり、市場の90％以上に相当すると予想してい
ます。また、このICは、近くにある携帯電話の干渉から、携帯型音楽プレーヤを
保護する機能も搭載しています。

EMIF04-EAR02M8（1.5 x 1.7mm）を使用することで、音楽プレーヤの
ヘッドセット接続回路の設計に通常使用されるディスクリート部品または2個の
独立したICが不要になります。そのため、基板面積を最大72％節約することが
可能になり、新しい機能の実装に向けた設計自由度が増大します。また、周波数
が900MHz～1900MHzの信号を大幅に減衰できるため、時間をかけて個々の設計を
微調整することなく、全ての規格の携帯電話端末やマルチバンド製品に使用する
ことができます。

市場には他社の1チップ製品も複数存在しますが、STのフィルタリング・保護IC
は、異なったフィルタ特性を必要とするイヤホンとマイクの接続用に、それぞれ
最適化した回路を提供する唯一の製品です。STは、マイクおよびスピーカ・
インタフェース用の既存のEMIF02-MIC03M6とEMIF02-SPK02F2を1チップ化するこ
とでこれを実現しました。低抵抗のイヤホン回路（0.3Ω）が、バッテリ動作
時間の最大化に貢献し、効率的なスピーカ駆動を実現します。

EMIF04-EAR02M8は、高度に集積・最適化されたフィルタリングに加えて、
ヘッドセットの内部部品に損害を与える可能性のある静電放電（ESD）に対する
保護機能も提供します。信号接点との直接接触において、
最大30kVまでのESDスパイクに対する保護機能を有する同製品は、
受動ESD保護部品よりも効果的です。

EMIF04-EAR02M8は、micro-QFN 8リード・パッケージで提供され、
単価は約1万個購入時に約0.24ドルです。

本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2395d.html

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することに
より、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて
他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。
2008年の売上は98.4億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）:http://www.st.com