ソシオネクストとimec、コアパートナープログラムを更新

チップレット、最先端ロジック半導体技術の研究開発で連携を強化

[横浜発、2025年9月11日]　 株式会社ソシオネクスト（Socionext Inc.)は、本日、ナノエレクトロニクスとデジタル技術における世界最大の独立研究機関およびイノベーションセンターであるimecとのコアパートナープログラムに関する共同研究契約を更新したことを発表しました。当社はこれまで、コアパートナープログラムへの参画により最先端ロジック半導体技術や2.5/3次元(2.5Ｄ/3D)先端実装技術に関する設計・製造協調最適化 (DTCO) 領域およびシステム・製造協調最適化 (STCO) 領域に関する研究活動を推進してきました。今回の契約更新により、チップレットの信頼性に関する幅広い知見を得るために3D先端実装技術に関する活動を拡張し、自動車分野を含めたチップレット実証設計の研究活動を更に強化します。 また、これらの知見や技術を活用し、高精度で高品質な最先端半導体製品を提供していきます。

近年のさまざまな産業の発展は膨大なデータを瞬時に処理する計算能力の進化に支えられており、その中核となる半導体技術もますます高度化しています。ワークロードやアプリケーションの要求に柔軟に対応するためのチップレットと3Dヘテロジニアスインテグレーション（異種集積）技術、またナノメートルよりさらに微細なオングストロームノードへ進化する微細加工技術や裏面配線による高密度実装を実現する高度なロジック半導体技術などが必要不可欠となっています。これら先端技術を活用したデバイスの設計開発には、熱や機械的強度の課題への対応、高騰する開発・製造コストの低減を図る高効率な設計が要求されます。

特に自動車分野のチップレットにおいては、高信頼性を担保するために物理メカニズムを深く考慮した設計ととともに製造技術への深い理解も重要になります。

当社は今回のimecとの連携強化を通じて最先端技術へのアクセスを深め、自動車向けを含む当社が注力する先端SoCの分野でイノベーティブな顧客が求める製品の開発能力を強化します。

ソシオネクストは、顧客固有のニーズに合わせて商品化プロセスの上流段階から参画し差異化を実現する「Solution SoC」をビジネスモデルに掲げ、システム設計から生産・供給・品質管理までをカバーするコンプリートサービスを提供しています。このビジネスモデルにもとづく当社の成長と発展にはオープンなエコシステムの最大限の活用が不可欠であり、当社はその実現のためにimecの各プログラムでの活動を通じて、同様にimecに参加しているEDAツールや製造のパートナーとの連携をさらに進めていきます。

吉田久人 （ソシオネクスト 代表取締役社長兼COO）:

「ソシオネクストは2015年の設立以来、imecのコアパートナープログラムに継続して参画し、多くの知見を蓄積してきました。当社は今回発表したimecとの協力をさらに進めることで世界のイノベーションに貢献するとともに、世界最先端の技術力を有するエンジニアの育成にも注力していきたいと思います」。

Luc Van den hove氏 （imec President and CEO）:

「私たちは今回、imecのコアパートナープログラムにおけるソシオネクストとのパートナーシップを拡大できることを大変嬉しく思います。今回の取り組みは、imecがファブレスおよびシステム企業に対して、設計、開発、製造に関連するアプリケーションに焦点を当てた価値を提供することを裏付けるものです。ソシオネクストは私たちのこのビジョンを共有する重要なパートナーです。imecは今後もソシオネクストと緊密に連携して、半導体バリューチェーン全体に渡るイノベーションを推進していきます」。

ソシオネクストについて

株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、SoC(System-on-Chip)のグローバルサプライヤーです。
「Entire Design」および「Complete Service」の提供による独自の「Solution SoC」ビジネスモデルを確立し、自動車、データセンター、ネットワーク、スマートデバイス、産業機器を始めとする先進テクノロジー分野におけるシリコンパートナーとして、お客様の製品やサービスを差異化する機能、性能、そして品質を提供することで世界のイノベーションに貢献しています。
ソシオネクストは横浜市に本社を置き、日本国内、アジア、米国およびヨーロッパの各拠点において製品開発および販売活動をグローバルに展開しています。詳しくは https://www.socionext.com/jp/ をご覧ください。

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株式会社ソシオネクスト

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