バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY規格準拠のコスト最適化型統合センサの開発でonsemiと協業

量産向け3MP車載カメラ・アプリケーションを対象としたMIPI A-PHYソリューションの開発を支援する協業契約を締結

高性能コネクティビティ・チップセットのリーディング・カンパニーであるバレンズセミコンダクター（以下、バレンズ）は、量産向け3メガピクセル車載カメラ用途に対応するコスト最適化型統合センサの開発でonsemiと協業すると発表しました。この協業を通じて、両社は自動車メーカーやTier-1サプライヤにおけるA-PHY導入の促進を目指します。

 

この契約に基づき、バレンズはonsemiのイメージ・センサに統合可能なコスト最適化型A-PHYソリューションをonsemiと共同開発します。さらに、両社はコネクティビティ技術と車載イメージング技術におけるそれぞれの専門性を生かすことで、A-PHYエコシステムのさらなる発展に貢献します。

 

バレンズセミコンダクターのCEOのYoram Salingerは、「今回の協業はバレンズ、MIPI A-PHY、そして自動車業界全体にとって、非常に重要な一歩となります」と述べ、さらに「統合型のコスト最適化3MPソリューションにより、バレンズの既存ソリューションが補完され、A-PHYをさらに幅広い用途に展開できるようになります。A-PHY半導体の大手サプライヤであるonsemiとの協業によってエコシステムを強化するとともに、自動車メーカーが業界標準に期待する、複数のサプライヤから製品を選択できる環境を整えられることにも、同様に大きな意義があります」と語りました。

 

onsemiのインテリジェント・センシング・グループのバイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーであるAhmed Salem氏は、「自動車メーカー各社やパートナーから寄せられている高い関心を見れば、MIPI A-PHYが大きなビジネス機会を生み出すことは明らかです」と述べ、さらに「車載イメージング・システムの大規模化と高度化が進む中、お客様は性能を犠牲にすることなく設計を簡素化できるソリューションを求めています。バレンズとの協業を通じて、私たちは部品点数の削減と業界標準への対応を可能にするシンプルなカメラ・アーキテクチャ開発を支援し、最終的には先進ビジョン・システムをより容易に導入できるようにすることを目指しています」と語りました。

 

車載イメージ・センサの解像度は、1～3MPが一般的です。自動車メーカー間で高解像度化が進む中、3MPソリューションは既存の大規模市場と拡大するアップグレード需要の両方をカバーし、A-PHYを主流の量産車へ本格的に導入するための重要な足掛かりとなります。

 

MIPI A-PHYは、自動車業界で初めて策定された高速センサ・コネクティビティ規格です。バレンズはMIPI A-PHYにおけるリーディング・カンパニーとして市場で初めてA-PHY規格に準拠したチップセットを提供し、いち早く複数の自動車メーカーからデザイン・ウィンを獲得しています。

 

Valens Semiconductorについて

バレンズセミコンダクターは高速コネクティビティ・ソリューションのリーディング・プロバイダとして、世界の人々に向けてデジタル体験の変革を実現しています。バレンズの半導体チップセットは大手メーカーのさまざまな機器に搭載されており、最先端のオーディオ・ビデオ機器や次世代ビデオ会議機器に採用されているほか、ADASや自動運転の進化を可能にしています。バレンズはコネクティビティの範囲を広げつつ、事業の展開先における基準を確立し、その技術はHDBaseT®やMIPI A-PHYなどの業界標準の基礎になっています。詳細については https://www.valens.com/. をご覧ください。