デンソーウェーブが「FOOMA JAPAN 2018」に出展

～　6月12日（火）～15日（金）に東京ビッグサイトで開催　～

株式会社デンソーウェーブ（本社：愛知県知多郡阿久比町、代表取締役社長：中川弘靖）は、このたび、2018年6月12日(火)～6月15日(金)に東京ビッグサイトで開催される「FOOMA JAPAN 2018」に、前年に引き続き2度目の出展をします。

デンソーウェーブブースでは、パッケージングや箱詰め工程に最適な高速スカラロボット「HSRシリーズ」や、低コストで導入ができる、洗浄対応の「デンソーロボット専用ジャケット」の他、人協働ロボット「COBOTTA®※1」の自動化アプリケーションを展示します。

農林水産省の発表によると、食品業界では常用労働者の欠員率が製造業全体と比べて2倍※2以上高く、深刻な人手不足に陥っており対策が喫緊の課題です。また、食料品製造業の多くの業種では、労働集約型の作業が多く、労働生産性も全製造業平均の約6割※3にとどまっているなど、製造工程の自動化ニーズが高まっています。
しかし、食品業界で扱う製品は形やサイズが一定しない不定形物が多く、また少量多品種生産のため頻繁に製造する製品が変わるため、機械化が難しいと感じている方が多く、ロボット導入による自動化が進んでいません。

デンソーウェーブブースでは今回、どんな小さなお困りごとでも気軽に相談をして欲しいとの思いと、問い合わせ先がわからず、「展示会場で気軽に質問できる場を設けて欲しい」というお客様からの要望に応え、ロボット導入に関する相談窓口を設置します。

「自社の環境ではどういったロボットが適しているのか」「食品をロボットで搬送した場合、どれぐらいのサイクルタイムになるのか」など、当社専門技術者が、自動化の検討をする上での疑問や不安に思っている事を伺い、ロボット導入をサポートします。
ロボット導入の事前検証テストも行っており、展示会場での申し込みも受け付けます。


 

• デンソーウェーブ「FOOMA JAPAN 2018」特設Webページ

　https://www.denso-wave.com/ja/info/detail__1022.html


 

• イベント概要

名称 ： 国際食品工業展「FOOMA JAPAN 2018」
会期 ： 2018年6月12日（火）～15日（金）　10：00～17：00
会場 ： 東京ビッグサイト（東京国際展示場）　東6ホール（小間番号 6T-23）

＜参考資料：出展製品＞

１．厳しいサイクルタイムの生産現場に最適　高速スカラロボット「HSRシリーズ」

 

ピッキング、パッケージング、箱詰めなど、幅広い食品製造工程で活躍できる高速性・高剛性の「HSRシリーズ」の性能をぜひご体感ください。









２．持ち運び簡単、プログラムレスで使える　人協働ロボット「COBOTTA®」

ロボットの専門知識がなくてもかんたんに使用することができる、人協働ロボット「COBOTTA®」を出展します。「いつでも、どこでも、かんたんに」使えるCOBOTTA®の特長を実機でぜひご覧ください。







３．手軽に導入できる洗浄可能ロボットジャケット他、充実の「食品製造向けオプション」

アルコールや次亜塩素酸で洗浄できるデンソーロボット専用ジャケットなど、従来、困難だった食品製造工程の自動化を簡単にする新たなオプション製品を出展します。








４．省スペースでの高速搬送・箱詰めに最適「デュアルアーム制御機能」
 

2台のスカラロボットを1台のコントローラーで統合制御する新機能「デュアルアーム制御機能」を出展します。活用することで、調整工数・接地面積・導入コストを削減できます。

 

■出展詳細（出展予定ロボットの動画が閲覧できます。）
　https://www.denso-wave.com/ja/info/detail__1022.html


※1. COBOTTA®は株式会社デンソーの登録商標です。
※2. ※3. 農林水産省 食料産業局が2018年2月9日に発表した「食品製造業における働き方の現状と課題について」より出典

（注） ニュースリリースに記載されている内容は報道発表日時点の情報です。その後、予告なしに変更する可能性があります。あらかじめご了承ください。