AI・ソフト・ハードを融合させたクロスソリューションを提供するロビットが2.5億円のコミットメントライン契約を締結
当社は、事業環境の変化に対応しつつ事業拡大に必要な資金を機動的かつ安定的に確保すると共に、財務基盤のより一層の安定を図ることを目的として、2.5億円のコミットメントラインを締結いたしました。ロビットは、2023年２月に株式会社ツムラから約5億円の資金調達を実施しており、合計資金調達額は約7.5億円となります。
本資金調達枠を活用し、AI技術を活用したソリューションの技術基盤の強化、新規サービスの開発、および優秀な人材の確保による事業拡大を進めてまいります。
【TESRAYシリーズラインナップ】
食品農作物原料向け：「TESRAY Gシリーズ」
過去プレスリリース (https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000022.000020284.html)
自動車業界向け：「TESRAY Sシリーズ」
過去プレスリリース (https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000020.000020284.html）
繊維業界向け：「TESRAY Rシリーズ」
過去プレスリリース (https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000026.000020284.html)
【CUTR】
レタス等食品等不定形物のカット系加工
過去プレスリリース (https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000023.000020284.html)
・本件に関するお問い合わせ先 (株式会社ロビット 広報宛）
(info@robit.co.jp)
＜株式会社商工組合中央金庫 会社概要＞
社名：株式会社商工組合中央金庫
所在地：東京都中央区八重洲二丁目10番17号
代表取締役社長：関根 正裕
事業内容：銀行業
設立：1936年10月
URL：https://www.shokochukin.co.jp/
＜株式会社ロビット 会社概要＞
社名：株式会社ロビット
所在地：東京都板橋区
代表取締役：新井 雅海
事業内容：ロボット、精密機器、関連するハードウェア、部品およびソフトウェアの設計、製造、販売
設立：2014年6月
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