IDCフロンティア、GPU向け超高発熱対応「高負荷ハウジングサービス」のエリアを増床

株式会社IDCフロンティア

2025年1月15日 10時00分

株式会社IDCフロンティア（以下「IDCフロンティア」）は、「東京府中データセンター」において、GPUやHPCサーバーなど超高発熱機器の高集積に対応する「高負荷ハウジングサービス」のエリアを増床したことをお知らせいたします。

「高負荷ハウジングサービス」は2022年3月のご提供開始以降、AI研究・開発に関わるお客さまから多くの支持をいただいており、現在の提供エリアが満床に近づきつつあります。この状況を受け、2024年12月から2025年1月にかけて、新たなエリアを増床しました。新たに増床したエリアでは、1ラック当たりの提供電力量を増強し、最大30kVAの電力供給が可能になりました。

今回の増床により約60ラックを追加し、従来のエリアと合わせて、合計約100ラックを提供しております。「高負荷ハウジングサービス」は最終的に、合計230ラックを提供することを計画しています。

IDCフロンティアは、引き続きお客さまのニーズとAI技術の進化に応じた高品質なAIデータセンターサービスを提供するため、東京府中データセンターのさらなる設備拡充を計画しています。今回の増床が、AI研究や開発現場の進化を支える基盤となるよう取り組んでまいります。

◇「高負荷ハウジングサービス」の仕様

名称	高負荷ハウジングサービス
提供拠点	東京府中データセンター
空調方式	リアドア型水冷空調機（空調ファンはN+1の冗長構成）
ラック電力	標準15kVA 最大30kVA
最大提供ラック数	230ラック（拠点全体では約4,000ラック収容可能)
ユニット数	最大50ユニット
ラック積載荷重	1,050kg
認証システム	顔認証、静脈認証、カード認証
ネットワーク	インターネット接続または閉域網接続
マネージドサービス	オンサイト運用アウトソーシング、サーバー基礎構築、データ消去等