TAI、マレーシアOppstar社・Silicon X社とエッジAI半導体チップの量産開発に向けたSoWを締結

TAI

2026年4月1日 09時00分

Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO：中原啓貴、以下：当社、またはTAI）は、マレーシアに本社を構え半導体チップの設計を行うOppstar社（以下：Oppstar）、Silicon X（以下：Silicon X）と、エッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップ※の開発に関するStatement of Work（以下：SoW）を締結しました。

本締結により、3社は量産化を前提とした本格的な設計・実装フェーズへと移行し、次世代のエッジAIプラットフォームの実現を加速させます。

※リコンフィギャラブルAI半導体チップ：FPGA (Field Programmable Gate Array、現場で書き換え可能なLSI)をベースとした、AI用途に応じて内部の回路構成を自由に変えられる半導体チップのこと。

◾️SoW締結の背景と目的

近年、AIをあらゆる機器に組み込む「エッジAI」の需要が急速に高まっています。しかし、従来の半導体チップでは「消費電力の低減」と「用途に合わせた柔軟な書き換え」の両立が大きな課題でした。

TAIはこれらの課題に対し、独自のAIハードウェア技術を迅速に実用化するため、高度な設計力を持つOppstar、および豊富なシリコンIP採用実績を持つSilicon Xとの協業を開始しました。

3社による協業体制について

本開発において、各社は以下の役割を担います。

・TAI： 独自のAIハードウェア技術の提供、最終製品の設計、および販売。

・Oppstar： 高度な知見に基づくチップ全体の設計・物理実装・検証。

・Silicon X： シリコン実績のあるリコンフィギャラブルIPコアの提供、およびソフトウェア開発環境の整備。

◾️製品概要

本製品は、ハードウェアの柔軟性を備えたリコンフィギャラブル技術と、TAIの高度なAI処理技術を統合したAI半導体チップです。ハード・ソフト両面からの開発環境整備により、導入後すぐに実用展開が可能なエコシステムを提供します。

本製品は産業機器やセンシング、画像処理、ロボット、組込み制御など、多岐にわたる分野での活用を予定しています。

◾️今後の展望

現在は、量産を見据えた本格開発（設計・実装段階）に位置しています。今後、2027年中にエンジニアリングサンプルの立ち上げおよび評価開始を予定しています。2027年後半から2028年初頭にかけて量産チップ製造の立ち上げを行い、2028年以降には量産チップの出荷と、それに伴う本格的な事業展開を目指します。

TAIは本協業を通じて、エッジAIの社会実装をリードし、人手不足をはじめとする社会課題の解決に貢献してまいります。

◾️代表コメント

Tokyo Artisan Intelligence

市場ニーズが見え始めたエッジAI半導体チップを、Oppstar社のシリコン実装力、Silicon X社のシリコンIP基盤、当社の独自AIハードウェア技術を結集し、短期間かつ高品質に立ち上げ、量産と事業成長へ着実につなげてまいります。

Oppstar

Oppstarは、卓越したIC設計技術を持つプレミア・デザインハウスとして、TAIの次世代AIチップソリューションの開発を支援できることを誇りに思います。当社の世界クラスのエンジニアリング能力を投入し、この提携を通じて、急速に成長するエッジAI市場にイノベーションをもたらしてまいります。

Silicon X

Silicon Xは、再構成可能なAIチップ・アーキテクチャと高性能IPコア、柔軟なソフトウェアスタックにより、次世代ハードウェアに必要な適応性を実現します。TAIおよびOppstarとの提携により、進化し続けるエッジAIに最適化したプラットフォームの実現を目指します。ハードの効率性とソフトの機敏性を両立し、開発からグローバルな量産までを強力に支援してまいります。

◾️会社情報

Oppstar社について

フロントエンドからバックエンドまで包括的な半導体エンジニアリングサービスを提供。先端プロセスノードを用いた複雑なSoCおよびASICの設計・開発を専門とし、エンドツーエンドのフルターンキーソリューションを展開。AI、通信、車載、産業オートメーションなど、グローバル市場の高成長産業に向けて高度な技術支援を行う。

・会社HP：https://www.oppstar.com.my/