モースマイクロ、Embedded World 2026にて 「モースマイクロ デザイン・パートナー・プログラム」を発表

～Wi-Fi HaLowの普及促進と市場投入期間の短縮を目指すWi-Fi HaLowエコシステムの拡大～

2026年3月10日

<<報道資料>>

Morse Micro PTY. LTD.

Embedded World 2026、ニュルンベルク 発 – Wi-Fi HaLowチップソリューションベンダーの世界的リーダーであるモースマイクロ（Morse Micro PTY. LTD.、本社：オーストラリア・ニューサウスウェールズ州）は本日、量産対応Wi-Fi HaLowソリューションの商用化を加速するために構築された、グローバルな開発者および設計会社向けの取り組みである「モースマイクロ・デザイン・パートナー・プログラム（Morse Micro Design Partner Program）」を発表しました。

業界がIoT 2.0へ移行する中、ソリューションはセキュアで、ゲートウェイ、プロトコル変換、あるいは不要な複雑さを排除しつつ、既存のIPネットワークに直接統合可能で長距離・インフラに対応した接続性が求められています。

当プログラムは、モースマイクロのWi-Fi HaLowチップセットおよびリファレンスプラットフォームを基盤とする、厳選された設計会社・システムインテグレーターおよび開発者グループとの協業を正式に構築するものです。

モースマイクロの共同創業者兼CEOであるマイケル・デニル（Michael De Nil）は次のように述べています。「IoT 1.0は概念実証に注力していました。IoT 2.0の段階では大規模な商業展開に焦点を当てています。当社の顧客は、長距離でIPネットワークに直接接続でき、低消費電力かつエンタープライズグレードのセキュリティを備えた検証済みソリューションを必要としています。このプログラムにより、評価から展開までの移行を迅速に行えるようになります」

モースマイクロ・デザイン・パートナー・プログラムでは、参加企業に以下を提供します：

• アーキテクチャおよび設計段階における直接的なエンジニアリング支援

• ドキュメントおよび量産対応リファレンス設計の早期アクセス

• 体系的なオンボーディングと認定プロセス

• 明確な設計ガイドラインとベストプラクティス

• 共同市場投入支援とグローバルな認知度向上

• 優先的技術サポートチャネル

経験豊富なエコシステムパートナーとの緊密な連携により、モースマイクロはWi-Fi HaLowが最大の効果を発揮する分野（産業用IoT、スマートインフラ、セキュリティ、農業、公益事業、大規模商業環境）における導入を保証します。

当プログラムはモースマイクロの認定モジュールパートナープログラムを補完し、グローバルなWi-Fi HaLowエコシステムの拡大に向けた重要な一歩となります。当プログラムは2026年第1四半期より稼働し、パート￥ナー認定およびオンボーディングを行っています。

当プログラムへの参加に関心のある設計会社およびシステムインテグレーターは、詳細を下記リンク先からご確認いただけます：https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program/

●モースマイクロについて

モースマイクロはWi-Fi HaLowファブレス半導体のリーダー企業であり、数多くの賞を受賞した技術によりモノのインターネット（IoT）の接続性を変革します。同社は、シドニーに本社を置き、米国、台湾、中国、インド、日本、英国に海外オフィスを構えており、次世代の長距離・低消費電力Wi-Fi HaLowソリューションの普及を推進しています。当社の第一世代MM6108と最新発表のMM8108チップは、市場の中で最速、最小サイズ、最低消費電力、最長伝送距離を持つWi-Fi HaLow接続を提供するチップの一つです。

モースマイクロのWi-Fi HaLowテクノロジーは、接続されたデバイスが従来のWi-Fiネットワークの10倍の通信距離、100倍の面積をカバーし、世界的に留まることを知らない勢いで普及しています。この躍進は、スマートホーム、産業オートメーション、スマートシティなど、さまざまな分野におけるIoT接続を変革させています。詳細は、https://www.morsemicro.com/ja/をご覧ください。

以上