テクトロニクス、800V AIデータ・センタ電源向け完全回生型の高速応答電子負荷システムを発表

新型1,000V電子負荷と、30kWから1.92MWまで拡張可能なモジュール構造を融合

テクトロニクス

2026年10月6日

テクトロニクス株式会社(所在地: 東京都港区、代表取締役: 瀬賀幸一)は、本日、EA-ELR 21000動的テスト・システムを発表しました。これは、AIデータ・センタで台頭する±400Vおよび800V DC電源アーキテクチャを検証するために、完全回生型アーキテクチャに基づいて構築された、オートレンジ対応の高速応答電子負荷テスト・システムです。吸収したテスト・エネルギーを熱として放散するのではなく、最大95%の回生効率で電力網に戻すため、ラボの電力や冷却インフラへの負荷を抑えながら、持続的な高出力検証を行うことができます。このシステムは、最大1,000V、最大80Aに対応する30kWの回生型高速応答電子負荷モジュール、新型「EA-ELR 21000-80 4U HS」を中心に構築されています。

AIコンピューティングの需要は、電力網の接続からラックに至るまで、データ・センタの電源のあり方を再構築しています。コンピューティング密度の向上に伴い、メーカー各社は電流変換損失を低減し、施設内での電力供給に必要な銅の量を削減するため、±400Vサイドカー設計や800V DC配電へと移行しています。同時に、AIワークロードは電力需要に急激かつ大幅な変化をもたらし、それがパワーシェルフ、パワーラック、インフラ全体に波及します。

このインフラを開発するエンジニアにとって、高出力でのテストは課題の一部に過ぎません。エンジニアは、急激に変化する負荷条件を再現し、システム電圧での安定性と変換性能を評価し、施設の電力、冷却、設置面積を比例して増やすことなく、要求の厳しいテスト・プログラムを継続しなければなりません。

EA21000

                      

テクトロニクスのEAポートフォリオ担当バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャであるJames Hitchcockは、「AIの普及により、電源アーキテクチャは設計上の戦略的な決定事項となっています」と述べています。「従来のコンピューティング世代向けに構築されたシステムは、今日のAIワークロードの規模やペースを想定して設計されておらず、電源システムももはや汎用的なものでは対応できません。今求められているのは、変化のスピードと規模に対応できるテスト・システムを用いて、現在構築中のAIインフラ向けに、より効率的で回復力のある電源アーキテクチャを設計・検証することです。」

 

従来のトレードオフを解消する動的検証

従来の大電力テスト手法では、チームは、高速に変化する負荷挙動の再現と、吸収した電力に伴う熱、冷却、および電力網への要求への対応のどちらかを選択せざるを得ない場合がありました。超大電力プログラマブルDCテスト・システムにおけるEAの長年の専門知識を活かしたEA-ELR 21000システムは、高速応答負荷エミュレーションと完全回生アーキテクチャを1つの統合システムに組み合わせています。

その組み合わせにより、ラボでの実用性が変わります。高速応答負荷エミュレーションは、電力インフラがデータ・センタに届けられる前に、エンジニアが電圧降下、回復、および安定性の問題を特定するのに役立ちます。その完全回生アーキテクチャにより、AC入力はテストの全ピーク電力ではなく主にシステム損失を補うため、高電力でのテストを維持できます。

 

EA-ELR 21000動的テスト・システムは、以下を実現します。

・240kWで最大12A/μsの電流スルー・レートにより、800Vのパワーシェルフやパワーラックに負荷をかける急激な負荷変動をエミュレートします。

・最大95%の回生効率で吸収したエネルギーをグリッドに戻し、ラボの熱や冷却負荷を低減するとともに、長時間効率テスト、バーンイン、耐久性、寿命試験における電力インフラの要件を緩和します。

・最大1.92 MWのモジュール式テスト容量 (最大8ラック、64負荷構成)。30kW単位で拡張可能なため、ラックやインフラの電力要件の増加に合わせて検証能力を拡大できます。各ラックは、0.6平方メートルのコンパクトな設置面積で最大240kWの出力を提供します。

EA-ELR 21000-80 4U HSは、4Uサイズで最大1,000V、80A、30kWの定格を備えており、800V DC電源アーキテクチャを評価するために必要な電圧のヘッドルームをチームに提供します。統合された波形生成機能は再現可能な負荷プロファイルをサポートし、連携制御機能により、複数の負荷を1つの同期されたテスト・システムとして動作させることができます。また、モジュラ構造により、要件の変化に応じて容量を追加したり、システム全体を停止させることなく個々のモジュールを保守したりすることが可能です。

EA-ELR 21000は、800V DC配電をサポートするパワーシェルフやパワーラックのほか、高出力DCインフラ向けに中電圧AC電力を変換する半導体変圧器向けに設計されています。これにより、メーカーはAIデータ・センタにシステムを導入する前に、動的挙動、安定性、変換効率、長期信頼性を評価できるようになります。

 

今秋登場:次世代パワー・ステージ向け高速応答回生電子負荷

この秋後半、テクトロニクスは、AIコンピューティングに近い場所で大電流を伝送する48~54Vパワー・レールをエンジニアが検証できるように設計された、80V、1,000Aの高速応答回生電子負荷モジュール「EA-ELR 20080-1000 4U HS」を導入します。テクトロニクスによる大電力テストの継続的なイノベーションの一環として、このモジュールは、AIデータ・センタの電力経路における次の主要な変換段階に向けて、エンジニアが適切なツールを確実に利用できるようにします。

【本件に関するお問い合わせ先】

テクトロニクス株式会社 マーケティング部

E-mail:pr.jp@tektronix.com

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業種
製造業
本社所在地
東京都港区港南2-15-2 品川インターシティB棟7階
電話番号
03-6714-3020
代表者名
瀬賀 幸一
上場
海外市場
資本金
1億円
設立
1965年01月