2月16日（月）開催！〈SB C&S × ディーコープ 共同開催　協賛：ソフトバンク株式会社〉　「次世代間接材改革フォーラム2026 〜間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例〜」

間接材購買領域における生成AI活用を中心テーマに、デジタル変革を推進するための実践的アプローチを探ります。

SB C&S株式会社、ディーコープ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：三松俊裕、以下ディーコープ）は、2026年2月16日に共催でセミナー「次世代間接材改革フォーラム2026 〜間接材購買部および間接部門における生成AI活用の最新事例〜」を開催することとなりました。

近年、企業競争力の源泉として「調達・購買機能」の経営的価値があらためて注目されています。​​とりわけ、間接材購買の高度化は、あらゆる業種・業態の企業にとって喫緊の経営課題となっています。​多くの企業では、​​
　・間接材購買戦略のあり方​​
　・効果的な組織体制やガバナンスの確立​​
　・システム導入や業務プロセスの効率化​​
など、多面的な課題への対応が求められています。​​​​

本フォーラムでは、間接材購買領域における生成AI活用を中心テーマに、デジタル変革を推進するための実践的アプローチを探ります。
具体的な活用事例や導入のポイントを通じて、参加者の皆さまとともに未来像を考察します。​​

購買部門の方のみならず、経営企画部門、財務部門、経理部門 総務部門、情報システム部門皆様のご参加をお待ちしております。

■ウェビナー詳細・申し込み：https://www.purchaseone.info/info/forum_202602.html