Bluetooth® ver.6に対応した超小型モジュールの新製品「HY0025」のサンプル出荷を開始

FDK株式会社

2026年7月6日 11時00分

　FDK株式会社（代表取締役社長：下園　浩史、以下、FDK）は、世界最小クラスのBluetooth® Low Energy (以下、Bluetooth LE)モジュールの第三弾として、新製品「HY0025」を開発し、国内の一部顧客向けに7月よりサンプル出荷を開始いたします。　また、国内一般、及び海外顧客向けについては、2027年1月よりサンプル出荷を開始する予定です。

　本製品「HY0025」は、既存製品「HY0020」「HY0021」と同じく、株式会社東芝のSASP™技術を使った超小型Bluetooth LEモジュールです。SASP技術により、アンテナをモジュール上面のシールドパッケージに形成することで、アンテナ周辺の大きな配線禁止エリアを不要とし、世界最小クラスの実装基板占有面積を実現しています。フィジカルAIおよびヘルスケアデータ活用分野における各種センサデータの無線伝送に最適な製品となっております。

　新製品「HY0025」は、Bluetooth ver.6に対応したNordic Semiconductor社製SoC「nRF54L15」を搭載しています。従来のBluetooth LE通信機能に加え、Coded PHYによる長距離通信や、デバイス間の距離を高精度に測定できるChannel Sounding機能に対応しており、位置・距離情報を活用した新しいアプリケーションの創出が期待されます。

　また、本製品は、128 MHz動作のArm® Cortex®-M33プロセッサに加え、1.5 MBのNVMと256 KBのRAMを内蔵しています。これにより、先進的なワイヤレス機能や高度なセキュリティ機能を必要とするアプリケーションにも柔軟に対応可能です。最大出力電力は＋8 dBm、受信感度は－96 dBmを実現するとともに、動作温度範囲は－40℃から＋105℃まで対応しており、産業用途や車載関連機器など、過酷な環境下での使用にも適しています。

　さらに、「HY0025」は従来製品「HY0020」と端子配列を共通化しており、既存設計からの置き換えが容易です。これにより、既存の基板設計資産を活かしたまま、次世代Bluetooth LE機能へのスムーズなアップグレードが可能となります。

　加えて、Bluetooth LEのほか、Thread®、Matter™、Zigbee®などのマルチプロトコルにも対応しており、今後拡大が見込まれるIoT市場やスマートインフラ分野への幅広い展開が可能です。

　FDKは、本製品を通じて、高度化・多様化するIoT市場や、位置情報活用ニーズに応える高付加価値なワイヤレスソリューションを提供し、人とモノをつなぐ社会の実現に貢献してまいります。

新製品「HY0025」の主な特長

1.Bluetooth ver.6対応

2.Channel Sounding対応による高精度な距離測位

3.Coded PHY対応による長距離通信

4.SASP技術によるアンテナ一体型・超小型パッケージ

5.HY0020とピン互換設計

6.マルチプロトコル対応（Bluetooth LE、Thread、Matter、Zigbee）

7.広動作温度範囲（－40℃～＋105℃）

主なアプリケーション

デジタルキー、スマートロック、資産管理タグ、見守り端末、高精度測距・測位機器、ヘルスケア機器、各種IoT端末

主な仕様

Bluetooth SoC	Nordic Semiconductor nRF54L15
CPU	Arm Cortex-M33（128 MHz）
メモリ	1.5 MB NVM / 256 KB RAM
最大出力電力	＋8 dBm
受信感度	－96 dBm
汎用I/O	15本＋nRESET
高速クロック	32 MHz 内蔵
低速クロック	32.768 kHz 内蔵
電源電圧	1.7～3.6 V
動作温度範囲	－40℃～＋105℃
外形寸法	3.5 × 10 × 1.3 mm
認証（予定）	Bluetooth 工事設計認証 FCC ISED （ETSI EN300 328 V2.2.2）