EdgeCortix、Unigenとの協業を拡大　RAIDENプラットフォームでAIモジュールおよびサーバーコンピューティング分野へ展開

SAKURA-IIで築いた両社の協業をRAIDENへ発展。共通のソフトウェアスタックが両世代に対応

エネルギー効率に優れた人工知能（AI）に特化したファブレス半導体企業であるEdgeCortix（本社：神奈川県川崎市、創業者兼CEO：サキャシンガ・ダスグプタ、読み方：エッジコーティックス）および、企業向けおよび産業用電子機器の開発・製造を手掛けるグローバル企業のUnigen Corporation（本社：カリフォルニア州ニューアーク）は、本日、製品開発、製造、市場展開にわたる協業を拡大し、EdgeCortixが先月発表したスケーラブルなフィジカルAI向けに設計されたコンピューティング・プラットフォーム「RAIDEN」に協業の範囲を広げる了解覚書（MoU）を締結したことを発表しました。

本合意は、すでに製品出荷の実績を持つ両社のパートナーシップをさらに発展させるものです。2026年4月に発表されたUnigenの「Amaretti」E1.S / E3.S AIモジュールは、EdgeCortixのSAKURA-II AIアクセラレータを搭載し、消費電力10Wで60 TOPSのAI性能を実現します。200億パラメータを超える言語モデルや視覚言語モデルを含め、オンプレミスのプライベート環境での生成AIの活用に対応します。 Amarettiを搭載したUnigenの「Poundcake」サーバーは、32 GBのLPDDR4メモリを備えたAIモジュールを最大24基搭載できる構成で、現在提供されています。 PoundcakeおよびAmarettiは、コールセンター、医療ネットワーク、通信事業者などで導入されており、複数のチャネルに対応するAIアプリケーションを支えるプラットフォームとして活用されています。今回の協業拡大により、UnigenはSAKURA-IIを搭載した製品ラインアップを拡充するとともに、RAIDENプラットフォームを基盤とする次世代E3.Sモジュールおよびサーバーコンピューティング製品の設計、製造、マーケティング、販売を行う予定です。

RAIDENは、製品ラインごとではなく、dieの数によって性能が変わります。die x1 構成、die x2構成、そして最大であるdie x4構成は、共通のハードウェアアーキテクチャとソフトウェアスタックを採用しており、dieを追加することで、演算性能、メモリ容量、メモリ帯域幅、ダイ間の帯域幅が拡張されます。die x4構成であるRAIDENは、共通のソフトウェアスタックを通じて、現在のSAKURA-IIの55倍を超える、3,300 TFLOPS以上のAI演算性能を実現する設計です。さらに、最大256 GBの搭載メモリ、548 GB/sのメモリ帯域幅、最大1.54 TB/sのdie間帯域幅を備えます。

これはシステム開発企業にとって、開発資産の継続的な活用につながります。EdgeCortixのRAIDENは、DNA-Xプロセッサ・アーキテクチャと、現在SAKURA-IIで使用されている共通のMERA™ソフトウェアスタックを組み合わせているため、モデル、ツール、アプリケーションコードを作り直すことなく引き継ぐことができます。Unigenとその顧客がAmarettiで積み重ねてきた開発成果は、後継のプラットフォームにもそのまま活用できることを意味します。

両社は、製品開発に加え、日本、北米、欧州、アジアにおける製品の市場展開を強化するため、協業の範囲を広げていく予定です。Unigenは、製品設計、試作、新製品の量産立ち上げ、量産、サプライチェーン管理、組み立て、試験、アフターサービスまで、幅広く対応できる体制を備えています。

EdgeCortix創業者兼CEOのサキャシンガ・ダスグプタ博士は、次のように述べています。

「多くのプラットフォームは、まず仕様を策定し、それを製品化するパートナーを探すところから始めます。一方で私たちは、当社のアーキテクチャを採用した製品をすでに出荷し、実際に顧客要件や生産スケジュールに対応してきたパートナーとともにスタートします。そのためRAIDENは、サプライチェーンと販売チャネルがすでに整った状態で、製造可能なシステムとしてお客様に届けられます。」

Unigenの創業者兼CEOであるPaul W. Heng氏は、次のように述べています。

「Amarettiを通じて、エッジでのプライベートかつ高性能なAIに対する需要を確認するとともに、EdgeCortixのアーキテクチャが限られた電力で実現できる性能を実証できました。RAIDENにより、共通のソフトウェア基盤を維持しながら、さらに性能が高い製品へと展開できます。この継続性があるからこそ、単一の製品にとどまらず、継続的な製品展開に向けたロードマップにコミットできるのです。」

SAKURA-IIを搭載したAmarettiは、小型で電力効率に優れたシステムで、高い処理性能を必要とする生成AI、コンピュータビジョン、大規模言語モデル（LLM）、視覚言語モデル（VLM）、その他のマルチモーダルワークロードに対応するよう設計されており、Unigenの60 TOPSのAIアクセラレータ・プラットフォームとして提供されます。また、EdgeCortixの独自のDynamic Neural Accelerator®（DNA）アーキテクチャと、MERA™コンパイラおよびソフトウェアフレームワークを組み合わせて使用されています。

RAIDENの顧客向けサンプル提供は2027年初頭に開始し、量産は2027年後半に予定しています。RAIDEN早期アクセスプログラムでは、所定の条件を満たす顧客およびエコシステムパートナーの参加を受け付けています。

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EdgeCortix（エッジコーティックス）について

EdgeCortix株式会社について

EdgeCortixは、組み込み機器からオンプレミスシステムまで、エッジAIおよびフィジカルAIの幅広い用途に向けて、電力効率に優れたAI演算を提供するファブレス半導体企業です。日本の神奈川県に本社を置き、米国とインドにも拠点を展開。特許取得済みの「ハードウェア・ソフトウェア協調設計」により、先進的な半導体およびソフトウェアプラットフォームを開発しています。 同社のソリューションは、リアルタイム性能、電力効率、適応性が重要となるロボティクス・自律システム、航空宇宙・防衛、スマート製造、通信、エッジAIインフラの各市場で、フィジカルAIを支えています。 https://www.edgecortix.com/ja/ 　

Unigen Corporationについて

1991年に設立されたUnigenは、SSD、DRAMモジュール、NVDIMM、エンタープライズ向けI/O、AIソリューションなどのOEM製品の設計・製造において、豊富な実績を持つグローバルリーダー企業です。また、設計、短納期での試作、新製品の量産立ち上げ、量産、サプライチェーン管理、組み立て・試験、アフターサービスまで、包括的な電子機器受託製造サービス（EMS）を提供しています。カリフォルニア州ニューアークに本社を置く同社は、シリコンバレーの中心部とベトナムに、ISO 9001、ISO 14001、ISO 13485およびIATF 16949の認証を取得した最先端の製造施設を展開しています。Unigenは、自動車、コンピューティング・ストレージ、組み込み機器、医療、AI、ロボティクス、クリーンエネルギー、IoTの各市場で、世界中の顧客に製品・サービスを提供しています。

www.unigen.com