ITインフラ業界18社が参加、新ノベルティ企画「Tech Tiles」発表へ

〜六角形のステッカーを通じた“あつめる、つながる、ひろがる”体験から、業界内外の交流と認知を促進〜

株式会社エーピーコミュニケーションズ(本社:東京都千代田区、代表取締役:内田武志、以下「当社」)は、ITインフラ業界の活性化と世間への認知向上を目的に、業界横断型のノベルティステッカー企画「Tech Tiles(テックタイルズ)」を立ち上げました。
名刺サイズのカード・六角形のステッカーに、各社のロゴやプロダクトなどをデザインし、展示会やイベントなどの会場で配布。来場者は会場を回遊しながらステッカーを収集でき、ノートPCやカードホルダーに並べて貼れば、業界の“つながり”を可視化するコレクションとして楽しめます。

「Tech Tiles」には、現時点で18社が参加しており、2025年6月11日より開催される「Interop Tokyo 2025」でのお披露目では、13社が各社の「Tech Tiles」ステッカーを配布します。

■「Tech Tiles(テックタイルズ)」とは?

「Tech Tiles」は、業界横断型のノベルティステッカー企画です。

名刺サイズのカードと六角形の統一規格ステッカーに各社が独自デザインを施し、展示会やコミュニティイベントで配布されます。カード・ステッカーには、その企業のロゴに限らず、提供しているプロダクトやサービス、様々なメッセージなどが添えられ、イベントだけで配布される特別デザインなども登場します。

コレクション性はもちろん、「どこでどのステッカーを手に入れたか」といった収集の記憶や交流のきっかけにもなり、展示会の回遊性向上やエンジニア同士の交流促進にもつながる仕組みとなっています。

■Interop Tokyo 2025での配布参加企業一覧(五十音順)

以下の13社が「Interop Tokyo 2025」にてTech Tilesステッカーの配布を実施予定です。

■参加企業一覧(五十音順)

上記に加えて、下記の5社も本企画に参加。今後、様々な展示会やイベントなどでステッカーを配布いたします。

 ※内容は変更となる可能性があります。

■本企画の背景と目的

「Tech Tiles」は、当社がこれまで展開してきたカプセルトイ「手のひらネットワーク機器」シリーズと同様に、『ITインフラ業界をもっと盛り上げたい!』という思いからスタートしました。

関連プレスリリース:

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今回の「Tech Tiles」では、ステッカーという、より身近なアイテムを用いることで、展示会やイベントなどの場において企業や参加者(エンジニア)同士の接点を創出すると共に、“あつめる、つながる、ひろがる”という体験を通じて、エンジニアが”楽しい”と感じられるカルチャーを醸成することで、業界の一体感を高め更なる活性化に寄与することを目指しています。

■未来のエンジニアたちに“きっかけ”を届ける

現在、ITインフラ業界を含むIT分野全体では、構造的な人材不足が課題となっています。特に、ITインフラの分野に関しては、若年層に“インフラエンジニア”という職種の魅力が十分に伝わっていない現状があります。

本企画は、エンジニアや企業間の交流だけでなく、ITインフラ業界の未来を担う、これからの世代に向けたアプローチとしても大きな可能性を有しています。

Interop TokyoやJANOGといった技術系カンファレンスには、毎年学生や若手エンジニアの参加も多く、JANOGでは「若者支援プログラム」などを通じた積極的な参加促進も行われています。

こうした場で「Tech Tiles」に触れることにより、学生が業界の“かっこよさ”や“面白さ”を体感し、自らの進路やキャリアを考えるきっかけとなることを目指しています。

また当社では、CSR活動として実施している「中高生向け企業訪問プログラム」において、「手のひらネットワーク機器」を実際に手に取ってもらうことでITインフラを身近に感じてもらったり、「Tech Tiles」を配布するなど、より早い段階から“ITインフラって面白そう!”と興味を持ってもらえるような体験づくりにも取り組んでいます。

Tech Tilesを手に取る中学生
カプセルトイ「手のひらネットワーク機器」がITインフラへの興味の入り口に

この取り組みを、業界全体で共有し広げていくことで、将来的にはより多くの若者がインフラ技術に関心を持ち、次世代のエンジニアとして育っていく環境づくりにつながることも目指しています。


株式会社エーピーコミュニケーションズ 会社概要

株式会社エーピーコミュニケーションズは、ITインフラのプロフェッショナルとして、ITインフラの自動化や生成AI・データAI基盤の導入・運用支援、ネットワークやクラウドのセキュリティ対策、DX開発支援など、幅広いサービスを提供しています。「エンジニアとお客様を笑顔にする」というVisionのもと、お客様の課題解決と事業成長を支援するNeoSIerです。

会社名 :株式会社エーピーコミュニケーションズ

代表者 :代表取締役社長 内田 武志

所在地 :東京都千代田区鍛冶町2-9-12 神田徳力ビル 3F

設立 :平成7年11月

事業内容 :システムインテグレーション事業、技術者派遣事業、研究開発事業、サービス開発事業

URL :https://www.ap-com.co.jp/

【商標名称等に関する表示】

*エーピーコミュニケーションズ、APCommunications、NeoSIer 、NEEDLEWORK および、PlaTT は株式会社エーピーコミュニケーションズ の登録商標です。
*記載されている会社名及び商品名/サービス名は、各社の商標または登録商標です。

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会社概要

URL
https://www.ap-com.co.jp/
業種
情報通信
本社所在地
東京都千代田区鍛冶町2-9-12 神田徳力ビル 3階
電話番号
03-5297-8011
代表者名
内田武志
上場
未上場
資本金
9250万円
設立
1995年11月