サンディスク、48層の3D NANDを発表

計画通りの2015年後半にパイロット生産を開始

2015年3月25日（ミルピタス発） – フラッシュメモリーストレージソリューションで世界をリードするサンディスクコーポレーション（NASDAQ: SNDK）は本日、48層の第二世代3D NANDとなるBiCS2の開発に成功したことを発表しました。パイロット生産は従来の計画通り2015年後半に東芝と共同で運営する四日市工場にて生産を開始し、量産出荷は2016年を予定しています。

「パートナーである東芝と共に開発した48層構造の第二世代の3D NANDを発表できたことを嬉しく思います。第一世代の3D NANDを基礎技術として活用し、量産用の第二世代目となる3D NAND技術を開発することができました。これによりお客様に確固たるストレージソリューションを提供することができます。」とサンディスクのメモリー技術担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント、Dr.シバ・シバラムは語っています。

サンディスクは、第二世代3D NAND技術をリムーバブルプロダクトからエンタープライズ向けSSD製品に至るまで幅広いソリューションに採用していく予定です。


■サンディスクについて
フォーチュン500ならびにS&P500カンパニーであり、データストレージソリューションで世界をリードしているサンディスクコーポレーション(NASDAQ: SNDK)は、これまで25年以上にわたって斬新なアイデアと革新的な製品でエレクトロニクス業界に変革を起こしてきました。サンディスクの最先端のソリューションは、世界最大級のデータセンターの多くに採用され、スマートフォンやタブレット、そしてパソコン用の組み込みストレージとしても幅広く使われています。また、サンディスクのリテール製品は、世界中で販売されています。

※本資料は、3月25日（米国現地時間）に発表された英語版プレスリリースの抄訳です。