KOLC＋、CSPI-EXPO 2026 に初出展。「コルクプラスのひみつ展」を開催
大型パネル展示、特製A3パンフレット、デモ体験をご用意
株式会社コルク（東京都豊島区、代表取締役：堤 正雄）は、2026年6月17日（水）から20日（土）までの4日間、幕張メッセで開催される「第8回 国際 建設・測量展（CSPI-EXPO 2026）」に初出展することをお知らせいたします。ブースでは、BIM/CIMクラウド「KOLC＋（コルクプラス）」の最新機能や活用事例を、パネル展示や動画、デモ機を用いて多角的にご紹介いたします。
主な展示内容・見どころ
1. 圧倒的なスケールの「活用事例ギャラリー」
ブース壁面には、高さ2mを超える大型パネルを設置。ユーザー各社様での具体的な活用イメージを大々的に掲載いたします。
2. 最新動向が分かるパネル展示「コルクプラスのひみつ展」
「KOLC＋」の最新機能や活用事例を、豊富なグラフィックと動画で紹介するパネル展を開催いたします。この7つのパネル展示をご覧いただくことで、KOLC＋の最新動向を短時間でキャッチアップできます。初公開の活用イメージも含まれています。
パネル展のテーマ（７つ）は、以下の通りです。
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モデル統合／IoT連携
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4D工程管理
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3Dグラフ（計測データ連携）
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GNSSモデル連携
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土量計算
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配置計画／断面抽出
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3DGSビューア
3. 特製A3パンフレットを配布
「この5年で最高の出来」と評されるパンフレット（A3見開きサイズ）を特別に制作いたしました。最新機能や活用事例のグラフィックを多用し、「KOLC＋」の全体像を俯瞰できる構成となっております。社内での説明や、発注者様へのプレゼンテーションの際にもご活用いただけます。
4. 最新機能の「デモ体験」
ブース内には、ノートPCおよびiPadのデモ端末を計6台ご用意いたします。常駐する同社スタッフが、実機を用いて最新機能の操作感や活用方法をその場で丁寧にご説明いたします。
ブース位置
弊社ブースは、会場入口から最深部に位置する「CSPI特別セミナーA会場」および「ラウンジ」の至近となります。セミナー受講や休憩の際などに、ぜひお気軽にお立ち寄りください。
ブース番号： 展示ホール1 02-79
CSPI-EXPO 2026 について
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第8回 国際 建設・測量展（CSPI-EXPO 2026）
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会期： 2026年6月17日(水)～20日(土) の4日間
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会場： 幕張メッセ
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入場料： 無料（展示会HPから来場登録）
■ KOLC＋（コルクプラス）とは
KOLC＋は、BIM/CIMモデルや点群をクラウド上で統合・共有・活用できる「BIM/CIMクラウド」です。国土交通省などの情報共有システム（ASP）としても利用でき、利用社数は500社以上になっています。国土交通省の「建築GX・DX推進事業」での補助対象ソフトウェアにも認定されています。
サービスサイト：https://kolcx.com
機能一覧：https://kolcx.com/feature/
■ 株式会社コルクの会社概要
所在地： 東京都豊島区西池袋1-11-1 メトロポリタンプラザビル14階
代表者： 堤 正雄
事業内容： 建設業向けBIM/CIM共有クラウド「KOLC＋」の企画、開発、運営
会社HP： https://kolg.co.jp
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