光学トラッキング式3Dスキャンシステム「TRACKSCAN-Pシリーズ」を6/13より発売開始
CMM測定可能なマーカーレス3Dスキャンシステム
■光学トラッキング式3Dスキャンシステム「TRACKSCAN-Pシリーズ」:https://3d-scantech.jp/trackscan-p/
本製品は検査や寸法測定、リバースエンジニアリングなど、三次元測定が必要なさまざまな用途に対応できます。以下の3つのスキャンモードを瞬時に切り替えることが可能です。
・最大260万点/秒の高速スキャンモード:大型の対象物でも素早くスキャン可能
・最大解像度0.020mmの高解像度スキャンモード:細かい部分や表面の質感も鮮明に再現
・ディープホールスキャンモード:深穴や穴ピッチなど通常では難しい深さや間隔の計測も可能
さらに、プローブ(T-Probe)を活用することで、ワークのエッジ、円、スロットなどの特徴を高精度で取得できます。TRACKSCAN-Pの特徴は以下の通りです。
粉末スプレーなしで黒い物や光沢物もスキャン
光源にブルーレーザーを採用しており、外部の光や熱などの影響(干渉)を受けにくいという特性を持っているため、反射率が低い黒色や光沢のある素材に対しても、粉末スプレーを使用することなくスキャンができます。また、屋外や工場内など、直射日光や熱変動が激しい環境下でも正確な計測を実現します。
最大16mまで広がる3Dスキャン空間
M-TRACK光学式トラッカーが搭載されており、このトラッカーを増設することで、測定範囲を最大約16mまで拡張可能です。そのため、自動車や航空機、船舶などの大型の対象物に対してもスムーズにスキャンが可能です。
穴の形状を自動抽出
補助光モジュール「i-hole」を取り付けることで、画像内の境界線を高精度で検出します。また、照明が均一化され、穴の形状を正確に抽出することが可能となります。この機能は、板金部品の精密測定など、さまざまな用途に利用できます。
狭い場所でも3D測定可能
本製品に付属のポータブルCMM測定装置「T-Probe」を対象物の表面に直接当てるだけで高精度な形状データ(最高精度0.030mm)を取得できます。深穴や円形、スロットなどの狭いエリアも測定可能で、検査や寸法測定などの幅広い用途に対応します。
TRACKASCAN-Pシリーズの詳細はこちら
https://3d-scantech.jp/trackscan-p/
TRACKSCAN-Pシリーズのカタログダウンロードはこちら
https://apple-tree.co.jp/catalog/
TRACKASCAN-Pシリーズに関するお問い合わせはこちら
https://3d-scantech.jp/contact/
TRACKSCAN-Pシリーズのスペック
【会社概要】
会社名:APPLE TREE株式会社
所在地:大阪本社:〒541-0053 大阪府大阪市中央区本町4-3-9 本町サンケイビル 18階 Tel:06-6710-9061
東京支社:〒105-0012 東京都港区芝大門2-9-4VORT芝大門Ⅲ9F Tel:03-6450-1163
設立:2012年10月
事業内容:3Dプリンター・3Dスキャナーの企画製造および販売
APPLE TREE:https://apple-tree.co.jp
FLASHFORGE:https://flashforge.jp
SCANTECH:https://3d-scantech.jp
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