マイクロン、256GB DDR5 サーバーモジュールをサンプル出荷開始AIパフォーマンスを再定義
1γ DRAMと高度なパッケージング技術により業界最速水準のパフォーマンスを実現
2026年5月12日、米国アイダホ州ボイシ — Micron Technology, Inc.（Nasdaq:MU）は本日、256GB DDR5 レジスタード・デュアル・インライン・メモリ・モジュール（RDIMM）のサンプル出荷を、主要なサーバーエコシステムパートナーを対象に開始したと発表しました。本製品は、マイクロンの最先端の1γ（1ガンマ）テクノロジーを基盤とし、最大9,200メガトランスファー/秒（MT/s）の速度を実現します*1。これは、現在量産されているモジュールに比べ40%以上高速です。このモジュールは、シリコン貫通電極（TSV）を用いて複数のメモリダイを接続する3次元積層（3DS）の高度なパッケージング技術を採用しています。マイクロンの1γ DRAMとの組み合わせにより、次世代AIシステムの拡張に必要な容量、速度、電力効率を提供します。単一の256GBモジュールで、128GBモジュール2基を用いた場合と比較して動作電力を40%以上削減できるため、今日のAIデータセンターにおいてより高い効率を実現します*2。
エコシステムパートナーによる検証
マイクロンは、主要なエコシステムパートナーと協力し、各社の現行および次世代のサーバープラットフォームにおいて、256GB 1γ DDR5 RDIMMの検証を進めています。この共同検証により、幅広いプラットフォームとの互換性が保証され、大規模なAIおよびHPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）インフラストラクチャを構築するデータセンターのお客様による、これらプラットフォームの本番環境への導入プロセスを加速します。
マイクロン クラウドメモリ事業部門シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーのラジ・ナラシンハン（Raj Narasimhan）は「容量、帯域幅、電力は、AIの効率性を左右する重要な要素です。マイクロンの256GB DDR5 RDIMMにより、サーバーのパフォーマンスは大幅に向上します。高度な3DSおよびTSVパッケージングを用いた1γ DRAMを基盤とするこのソリューションは、業界をリードする速度と電力効率を実現し、データセンターのアーキテクトがAIインフラストラクチャをより効率的に拡張できるよう支援します」と述べています。
AI時代のメモリ需要への対応
大規模言語モデル（LLM）、エージェンティックAI、リアルタイム推論、およびコア数の多いCPUワークロードの急速な普及により、エンタープライズサーバーに対するメモリ容量の拡大、より広い帯域幅、電力効率の向上がこれまで以上に求められています。マイクロンの256GB DDR5 RDIMMはこれらの要件に正面から応え、サーバーアーキテクト、ハイパースケーラー、およびプラットフォームパートナーが、最新のデータセンターインフラストラクチャの熱および電力制約の範囲内で、ソケットあたりのメモリ容量を最大化できるようにします。
サンプル出荷と提供時期
マイクロンの1γベースの256GB DDR5 RDIMMは現在、プラットフォーム検証用として、主要なサーバーエコシステムパートナー向けにサンプル出荷されています。マイクロンのデータセンターソリューションの詳細については、マイクロンデータセンターメモリのウェブページをご覧ください。
*1：パフォーマンスの優位性は、9,200 MT/sと6,400 MT/sの製品を比較して計算されています。
*2：動作電力の測定単位はワットです。9.7Wで動作する128GBモジュール2つ（合計19.4W）と、11.1Wで動作する単一の256GBモジュールを比較して計算されています。
