関西最大級のスタートアップの祭典「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」参加申込の受付開始

ハイブリッド開催となる「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」が2023年2月21日（火）に開催。
厳選したスタートアップ9社によるピッチコンテストやミートアップ等を通じ、世界にイノベーションのネットワークを広げます。
https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/

国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会（構成：大阪市、公益財団法人都市活力研究所、独立行政法人日本貿易振興機構（ジェトロ）大阪本部、公益財団法人大阪産業局）は、2023年2月21日（火）に、「国際イノベーション会議Hack Osaka 2023」を開催します。

Hack Osaka 2023は、イノベーションに関する世界の潮流や大阪・関西発の成果を発信する国際会議です。起業家や投資家、大企業、学生、自治体など様々なプレイヤーが有機的に繋がる機会を提供するとともに、イノベーションを実現する大阪・関西のリソースを国内外へ発信し、グローバルに活躍するスタートアップに対する吸引力を高めることで、世界中の叡智やベストプラクティスが集い、新たな価値を創造するエコシステムをめざします。

今年度はオンライン開催に加えて、3年ぶりとなるリアル開催を予定しており、国内外のインキュベーターやスタートアップによるトークセッション、大阪・関西発のスタートアップや大学発シーズの紹介、世界20か国・地域から応募のあったスタートアップから9社を厳選し行うピッチコンテスト「Hack Award 2023」、ミートアップ等を通じて、世界と大阪・関西がつながる機会を創造します。

この度、Hack Award登壇スタートアップ9社とのミートアップへの申し込み受付を開始、同じく2月21日（火）に開催するStartup Showcaseの出展企業情報を公開します。各コンテンツの詳細や申し込みの方法等については、Hack Osaka 2023のウェブサイト（https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/）をご覧ください。
 

• 開催概要

◆詳細
Hack Osaka 2023（https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/）

◆日時
2023年2月21日（火）11:00～18:30 ※予定

◆会場
ナレッジキャピタル コングレコンベンションセンター（大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪北館B2F）
※参加方法等の詳細についてはHack Osaka 2023のウェブサイトをご覧ください。
※EventHub特設ページへのログイン・登録が完了しましたら、オンライン配信の視聴が可能になります。

◆内容
トークセッション、ピッチコンテスト「Hack Award 2023」、展示会等

◆参加費
無料

◆主催
国際イノベーション会議Hack Osaka実行委員会

◆共催
大阪外国企業誘致センター（O-BIC）、一般財団法人大阪国際経済振興センター（IBPC大阪）

◆協賛
池田泉州キャピタル株式会社、さくらインターネット株式会社、南海電気鉄道株式会社、西日本電信電話株式会社、阪急阪神不動産株式会社、株式会社みずほ銀行、株式会社三菱UFJ銀行

◆協力
大阪スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、京都スタートアップ・エコシステム推進協議会、ひょうご神戸スタートアップ・エコシステムコンソーシアム、NPO法人近畿バイオインダストリー振興会議、株式会社ニューズピックス、読売新聞社、株式会社MBSメディアホールディングス

◆後援
経済産業省近畿経済産業局、総務省近畿総合通信局、バイオコミュニティ関西（Biock）

＜海外スタートアップ×日本企業 ミートアップ＞※日英逐次通訳付

◆詳細 https://www.innovation-osaka.jp/hackosaka/business-meeting.php

◆日時 2023年2月21日（火）10:00～18:00 2023年2月22日（水） 9:30～18:30

◆会場 2023年2月21日（火） Hack Osaka会場 2023年2月22日（水） ジェトロ大阪本部会議室

◆内容 Hack Award 2023登壇海外スタートアップ9社とのミートアップ

◆申込 Hack Osaka 2023のウェブサイトよりお申し込みください。 ※申込期間：2023年2月17日（金）まで

◆参加費 無料

＜Startup Showcase出展スタートアップ38社（海外13社、国内25社）によるピッチおよびSpeed Datingの実施＞

◆日時 2023年2月21日（火）10:00～18:00

◆会場 Hack Osaka会場

◆内容 1.Startup Showcase（展示会）：出展スタートアップ38社（海外13社、国内25社）による展示会 2.Startup Shout-out Stage：出展スタートアップ29社（海外4社、国内25社）によるピッチ 3.Speed Dating：出展スタートアップとVC／CVC、大手企業との個別面談会 ※出展者限定、一般来場不可 ※面談時間：15分／各面談 ※詳細は、Hack Osaka 2023のウェブサイトをご確認ください。

◆参加費 無料