日本材料技研、低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発が「令和８年度 新製品・ 新技術開発助成事業」に採択
～負熱膨張材料BNFOを活用した光通信コネクタ向け材料の開発～
日本材料技研株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長 浦田 興優、以下「当社」）は、このたび、当社が提案した「低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発」が、公益財団法人東京都中小企業振興公社が実施する助成事業「令和８年度 新製品・新技術開発助成事業」（以下「本事業」）に採択されたことをお知らせいたします。
本事業は、都内中小企業者等に対し、新製品・新技術の研究開発に必要な経費の一部を助成することで、技術力の強化及び新分野の開拓を促進し、東京の産業の活性化を図ることを目的としています。当社は、加熱により収縮する負熱膨張材料BNFOを活用し、光通信コネクタ向けの低熱膨張熱可塑性樹脂コンポジットの開発を進めます。
一般的な材料は温度の上昇に伴って膨張するのに対し、負熱膨張材料は温度の上昇に伴って収縮する特性を有します。BNFOはこうした負熱膨張特性を示す無機材料であり、樹脂等の正の熱膨張を示す材料と複合化することで、温度変化に伴う寸法変化を抑制することが期待されます。
データセンターのサーバーや光通信機器では、機器の稼働に伴う発熱などによって内部の温度が変化します。こうした温度変化に伴う構成部材の熱膨張により、光ファイバー間に微小な位置ずれが生じ、通信損失につながる可能性があることから、光通信コネクタには高い寸法安定性が求められています。
従来、これらの部材には、PPS（ポリフェニレンサルファイド）等のスーパーエンジニアリングプラスチックに、シリカ等の無機フィラーを高充填した材料が用いられてきました。しかし、一般的な無機フィラーは正の熱膨張特性を有するため、従来の無機フィラーの高充填のみでは、さらなる低熱膨張化には限界があります。
本事業では、当社が開発している負熱膨張材料BNFOをPPS樹脂に配合することで、温度上昇に伴う寸法変化を抑制した熱可塑性樹脂コンポジットの開発を行います。
当社は本事業を通じて、高い寸法安定性を有する光通信コネクタ向け材料の実現に貢献するとともに、負熱膨張材料BNFOの社会実装を加速してまいります。
＜本件に関するお問い合わせ先＞
日本材料技研株式会社 問い合わせフォーム https://www.jmtc.co.jp/contact/
【日本材料技研株式会社 概要】
■会社名 ：日本材料技研株式会社
■設立 ：2015年8月
■資本金 ：1億円
■代表者 ：代表取締役 浦田 興優
■事業内容 ：機能材料事業
■企業ホームページ ： https://www.jmtc.co.jp
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