2020年から2027年にかけて35.4%のCAGRで上昇するGaNパワーデバイス市場の機会

Report Ocean

Reportocean.comは、2020年10月15日に、「GaNパワーデバイス市場調査レポート」というタイトルの新しいレポートの追加を発表しました。これは、成長ドライバー、市場機会、課題、競争環境、GaNパワーデバイス業界の脅威などの主要な市場ダイナミクスに焦点を当てています。

GaNパワーデバイスの市場規模は2019年に1億130万ドルの価値があり、2027年までに12億4490万ドルに達し、GaNパワーデバイスの市場予測期間中に35.4%のCAGRを記録すると予測されています。

パワー半導体デバイスは、システムのエネルギー伝達を調整するために電子回路に組み込まれています。これらのデバイスは主にスイッチの形式です。たとえば、スイッチモード電源(SMPS)はパワー半導体デバイスの一種です。半導体材料である窒化ガリウム(GaN)で作られたパワーデバイスは、GaNパワーデバイスと呼ばれます。 GaNパワーデバイスは、システムの全体的なエネルギー損失を低減します。オン抵抗を減らすためにより大きなチップスペースを必要とする従来のトランジスタとは異なり、GaNデバイスはサイズがコンパクトであるため、システム全体の高速スイッチングとサイズ縮小を提供します。

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市場の成長を促進する要因には、価格の下落、SiCデバイスと比較したパフォーマンスの向上、ワイヤレス充電用のGaNデバイスの需要の増加、電気自動車へのGaNデバイスの設置の増加、商用RFでのGaNデバイスの要件の増加などがあります。アプリケーション。しかし、GaN材料の入手可能性の欠如と高電圧半導体アプリケーションでの炭化ケイ素(SiC)の好みは、市場の成長を抑制します。さらに、HVDCとスマートグリッドにおける政府のイニシアチブと、電気およびハイブリッド車におけるGaNパワーデバイスの要件は、市場で活動しているプレーヤーは、予測期間中に市場成長のための多くの機会を提供すると予想されます。

無線周波数機器におけるGaNの需要の増加。電気通信業界での採用の増加。シリコンパワーデバイスよりも優れているため、AC急速充電器、LiDAR、およびワイヤレス電力の需要が急増しています。

COVID 19シナリオ:

-在宅勤務によるデータセンターからのストレージ需要の高まりは、市場の成長を後押ししました。
-さらに、ヘルスケアや電気通信などの支援セクターが市場の成長を後押ししています。

世界のGaNパワーデバイス市場は、デバイス、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。デバイスに基づいて、市場はGaNパワーディスクリートデバイス、GaNパワーIC、およびGaNパワーモジュールに分類されます。アプリケーションによって、市場は家庭用電化製品、ITと電気通信、自動車、航空宇宙と防衛などに分類されます。地理的には、北米(米国、メキシコ、カナダ)、ヨーロッパ(英国、ドイツ、フランス、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋(中国、日本、台湾、韓国、その他のアジア)で分析されています。 -太平洋)、およびLAMEA(ラテンアメリカ、中東、およびアフリカ)。

レポートで分析されているGaNパワーデバイス市場の主要なプレーヤーは、Efficient Power Conversion Corporation(EPC)、GaN Systems、On Semiconductors、Panasonic Corporation、VisIC、Texas Instruments Inc.、Toshiba Corporation、Fujitsu Limited、Infineon Technologies AG、および台湾半導体製造会社。キープレーヤーは、製品の発売、製品開発、コラボレーション、パートナーシップ、その他さまざまな市場成長のためのさまざまなキー戦略を採用しています。

主要な市場セグメント

デバイス別
-GaNパワーディスクリートデバイス
-GaNパワーIC
-GaNパワーモジュール

アプリケーション別
- 家電
-IT&テレコミュニケーション
-自動車
-航空宇宙および防衛
-その他

地域別
- 北米
o米国
oカナダ
oメキシコ
-ヨーロッパ
o英国
oドイツ
oフランス
oその他のヨーロッパ
- アジア太平洋地域
o中国
o日本
o台湾
o韓国
oその他のアジア太平洋
-LAMEA
oラテンアメリカ
o中東
oアフリカ

主要な市場プレーヤー
-Efficient Power Conversion Corporation(EPC)
-富士通株式会社
-GaNシステム
-半導体について
-パナソニック株式会社
-VisIC
-テキサスインスツルメンツ社
-東芝株式会社
-富士通株式会社
-インフィニオンテクノロジーズAG
-台湾セミコンダクターマニュファクチャリングカンパニー

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資本金
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設立
2018年01月