AI PCの新時代の到来を告げるインテル® Core™ Ultra プロセッサー
新しいインテル® Core™ Ultra プロセッサーは、ソフトウェア／ハードウェア・パートナーの広大なエコシステムとともにAI PCコンピューティングをけん引
最新情報：インテル コーポレーションは、「AI Everywhere」イベントにおいて、従来の概念を覆す電力効率、そして世界最高水準のコンピューティングとグラフィックス性能によりモバイル・プラットフォームからエッジに至るまで最高レベルのAI PC体験*1を提供するインテル® Core™ Ultra モバイル・プロセッサーを発表しました。この最新インテル® Core™ Ultra モバイル・プロセッサーは、Acer、ASUS、Dell、Dynabook、Gigabyte、HP、Lenovo、LG、Microsoft、MSI、Samsungなどパートナー各社が提供する世界で初めて230機種以上のAI PCに搭載され、世界各地の量販店やオンラインで本日より発売されます。
「インテル® Core™ Ultra プロセッサーの登場は、比類のないスケールとスピード感でインテルがPCにAIを導入する取り組みを象徴しています。AI PCは今後4年間でPC市場の80%を占めるとされ*2、インテルはソフトウェアとハードウェアのパートナーから成る広大なエコシステムとともに、この次世代のコンピューティングをけん引できる絶好のポジションにいます」
– インテル コーポレーション 上席副社長 兼 クライアント・コンピューティング事業部長 ミシェル・ジョンストン・ホルトハウス（Michelle Johnston Holthaus）
重要なポイント：仕事、学習、ストリーミング、ゲーム、外出先でのクリエイティブ制作など、ユーザーは目的を問わず、PCに可能な限り高いパフォーマンスと長時間バッテリーを求めています。同時にOSやアプリケーションでの対応が一層進むAI機能もフルに活用したいと考えています。AI PCは、こうしたニーズを満たすPCの新時代を象徴しています。インテル® Core™ Ultra プロセッサーは、中央演算処理ユニット（CPU）、グラフィックス・プロセシング・ユニット（GPU）、ニューラル・プロセシング・ユニット（NPU）のアーキテクチャーすべてにおいて専用のAIアクセラレーション機能を実装し、インテル史上最も優れたAI能力と電力効率を備えたクライアント・プロセッサーです。
AI PCは、対応するソフトウェアがあって初めて魅力的な体験が実現可能になります。インテルのAI PCアクセラレーション・プログラムの一環として、100社超の独立系ソフトウェア・ベンダー（ISV）との協働により、300以上ものAIアクセラレーション機能がインテル® Core™ Ultra プロセッサーに最適化される予定です。これにより、対応するAIアプリとフレームワークの数は、競合シリコンベンダーと比べて3倍以上となります*3。
インテル® Core™ Ultra プロセッサーはPC以外にエッジにも電力効率の高いAIアクセラレーションを提供し、負荷の高いビジュアル・ワークロードをサポートして、ヘルスケア、小売、製造と幅広い市場にわたりイノベーションを推進します。
実現するテクノロジー：インテル® Core™ Ultra プロセッサーは、Intel 4プロセス技術を採用した初のプロセッサーとして、この40年間で最大のアーキテクチャー変革をもたらしました。先進の3Dパッケージング技術「Foveros」を採用し、高度なIPにより最先端プロセスにおけるパフォーマンスと機能の最適化を可能にします。新しいPerformance-core（P-core）アーキテクチャーではサイクル当たりの命令数（IPC）が増え、また新しいEfficient-cores（E-cores）と低電力Efficient-cores（LP E-cores）は、競合製品と比べて最大11%高い拡張可能なマルチスレッド性能を提供し、超薄型PCでトップレベルのCPU演算を実現します*4。
インテル® Core™ Ultra プロセッサーに内蔵されるインテル® Arc™ GPU は、最大8基のXe-coreとAI対応のインテル® Xe スーパーサンプリング（インテル® XeSS）を組み込み、DX12 Ultimateのサポートに加え、さらに前世代よりもグラフィックス性能が最大2倍拡大しました*5。このGPUでは、ハードウェア実装のレイ・トレーシング、メッシュ・シェーディング、AV1エンコード/デコード、HDMI 2.1、20GbpsのDisplayPort 2.1接続といった、最新のグラフィックス機能に対応しています。
インテル® AI ブーストのブランド名で呼ばれるインテルの最新NPUは、長時間稼動するAIワークロードの消費電力を抑えながら処理することを目的に設計されており、CPUとGPU両方でのAI処理を補完し、前世代と比べて2.5倍の電力効率を実現しました*6。
この最新プロセッサー・ファミリーには、次のような特長も備えています。
最大16コア（6x P-cores、8x E-cores、2x LP E-cores）、22スレッド、次世代インテル® スレッド・ディレクターによる最適なワークロード・スケジューリング
最大5.10GHzの最大ターボ動作周波数
最大64GB LP5/x、最大96GB DDR5のメモリー容量
内蔵のインテル® Wi-Fi 6E（Gig+）とディスクリート型インテル® Wi-Fi 7（5 Gig）のサポート*7など最先端の無線機能により、複数ロケーションで数ギガビット速度の有線に匹敵する応答性と卓越した信頼性を実現
インテル® Killer™ ソフトウェアによる接続のインテリジェントな最適化、ゲームやクリエイティブ制作のアプリケーション向けのネットワーク・トラフィック優先度を制御
インテル® Bluetooth LE Audioによる低電力でありながら没入感あふれる高忠実度のPC音響体験の実現に加え、放送オーディオのチューニングやパーソナルオーディオの共有、補聴器や新しいリスニング支援サービス向けのアクセシビリティーを強化する新しいBluetooth® Auracast™機能のサポート
PCと、4Kモニターや高速ストレージなど複数のアクセサリーをつなぐThunderbolt™ 4 テクノロジーによる40Gbps超高速接続
コード変更を最小限に抑えてAIアプリケーションを開発できるOpenVINO™ ツールキットのサポートとともに、最適なコンピューティング・エンジンへのワークロードのルーティングとONNX/ONNX Runtimeの使用によるワークフローの効率化を通じた推論の高速化を可能にするデバイス自動検出によるAIパフォーマンスの向上
インテル® Core™ Ultra プロセッサー搭載インテル® Evo™ エディション：インテル® Evo™ エディション準拠のノートブックPCは、モバイルのパフォーマンスに妥協することなく、総合的な観点から最高レベルのノートブックPC体験を実現し続け*8、インテル® Unison™ ソリューションによるインテリジェントなコラボレーションとマルチデバイス体験を提供します。新しいバッジが目印の最新ノートブックPC、インテル® Evo™ エディションは、次のような特長を備えています。
発熱を抑えた静音設計のパフォーマンスと応答性
電力効率を引き上げ、フルHDの高解像度ディスプレイ製品で10時間以上のバッテリー駆動*9
即時起動、急速充電
Windows Studio Effectsなど、動画エフェクト機能の拡張
VCXカメラ基準を満たす高品質カメラ
PCでの作業をタブレットやスマートフォンに拡張できるインテル® Unison™ ソリューションのプレミアムな機能
責任あるサスティナブルなPCデザインを証明するEPEAT Silver認証の取得
インテルのコネクティビティー・ソフトウェアによる接続のインテリジェントな最適化、ビデオ会議など標準的なユーザーの生産性タスクやエンターテインメントに合わせたネットワーク・トラフィックの優先制御
さらに、Engineered for Intel® Evo™ プログラムでは、周辺機器を対象にシームレスなPC体験に求められる厳しいパフォーマンス要件を検証する取り組みが行われます。このプログラムに今年、Bluetooth LE Audio、聴覚補助アクセサリー、Thunderbolt™ コネクター、モニター、ストレージ、Bluetooth接続ヘッドセット、マウス、キーボード、アクセスポイントなどの新製品を市場展開する業界パートナーのリストが追加されました。
次のステップ：インテル® Core™ Ultra モバイル・プロセッサー搭載のコンシューマー向けシステムは発売開始されており、インテル® vPro® プラットフォームに準拠したビジネス向けシステムはまもなく発売予定です。
脚注：
*1 競合プロセッサー製品との比較を含めた、総合的な観点から最高レベルのAI体験を提供する、インテル® Core™ Ultra プロセッサーの広範な互換性、豊富なソフトウェアの選択肢、固有のアーキテクチャー、魅力的なパフォーマンス（2023年12月現在）に基づく。AI機能を使用するには、別途ソフトウェアの購入または互換性に関して特有の要件が必要となる場合があります。詳細については、http://www.intel.com/PerformanceIndex/（英語）を参照してください。結果は異なる場合があります。
*2 出典：Boston Consulting Group。
*3 2023年9月9日時点でAMD、Qualcomm、インテルから公開されているAIソフトウェア・ロードマップに掲載のリリース・スケジュールおよびコメントに基づく。
*4 超薄型システム（プロセッサーの基本消費電力28W未満、ディスクリートGPUなし）に搭載のプロセッサーのうち、第13世代インテル® Core™ i7-1370P プロセッサー（コンパイラー：ICX 2023.2.3）、AMD Ryzen 7 7840U（コンパイラー：ICX 2023.2.3）、Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3（コンパイラー：1.1.8 clang 14）、Apple M3（コンパイラー：Xcode 15、gfortran 12.1.0）との比較を含めた、インテル® Core™ Ultra 7 プロセッサー 165HのSPECrate2017_int_base（n-copy）による推定値に基づく。2023年12月現在。性能は、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。
*5 インテル® Arc™ GPU内蔵インテル® Core™ Ultra 7 プロセッサー165Hのパフォーマンスに基づく。詳細については、http://www.intel.com/PerformanceIndex/（英語）を参照してください。
*6 インテル® Core™ Ultra 7 プロセッサー 165H（NPU）とインテル® Core™ i7-1370p プロセッサー（GPU）を使用してint8モデルを実行し、UL Procyon AIベンチマークにより消費電力当たり性能を測定した結果を比較。結果は異なる場合があります。
*7 Wi-Fi 7には旧世代との下位互換性がありますが、Wi-Fi 7の新機能を使用するには、インテル® Wi-Fi 7 ソリューションを構成済みのPC、ベンダーでの有効化、オペレーティング・システムのサポート、対応するWi-Fi 7ルーター/AP/ゲートウェイが必要になります。6GHz帯のWi-Fi 7は、すべての地域で利用できるわけではありません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/docs/wireless/wi-fi-7/を参照してください。
*8 スタイリッシュで革新的なデザインに搭載された、ハイパフォーマンスのインテル® Core™ Ultra プロセッサー、ワンランク上のコンポーネント、比類のない互換性、最新の接続ソリューションなどの独自機能に基づく（2023年12月現在）。インテル® Evo™ ブランドの付くすべてのデザインは、モバイルユーザー体験に影響する応答性やバッテリー持続時間といった主要要件のしきい値を満たしている必要があります。個々のデバイスによりパフォーマンスは異なる場合があります。詳細については、http://www.intel.com/Performance-Evo/（英語）を参照してください。
*9 平均的な日常用途のシナリオを用いて実環境で標準的なワークフローを実行し、インテル® Evo™ デザインの実際のバッテリー持続時間を検証した結果に基づく。個々のシステムにより、結果は異なる場合があります。詳細については、http://www.intel.com/Performance-Evo/（英語）を参照してください。