インテル、自動車業界でも「AI Everywhere」を推進

高度なEV向けエネルギー管理やソフトウェア・デファインド・ビークル向けにAIを強化した新しいSoCを提供するSilicon Mobility SASの買収合意を発表

2024年1月9日に米国で発表された資料の抄訳です。

ニュースハイライト

• AIで効率的な電気自動車（EV）のエネルギー管理を実現するSilicon Mobility SASを買収（要承認）

• インテル最新AI対応のソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）向けシステム・オン・チップ（SoC）は生成AIやカメラベースの運転手／同乗者モニタリングなどの車載AIを実現

• EVメーカーのZEEKRは、インテルの新しいSDV SoCを採用し、次世代の車両として、生成AI機能が強化された快適なリビングルーム体験を実現

• インテルが、自動車技術者協会（SAE）での新しい電力管理標準ワークグループを主導

• インテルは、業界初のオープンな自動車向けチップレット・プラットフォームを提供。今後、顧客は独自のチップレットをインテルの自動車製品に統合することが可能。

 

インテル コーポレーション（米国カリフォルニア州サンタクララ）は、米国ネバダ州ラスベガスで開催中の世界最大級のテクノロジー・イベントであるCESにおいて、あらゆる場所でのAI導入を目指す「AI Everywhere」の実現の一環として、インテリジェントなEVのエネルギー管理用SoCに特化したファブレス半導体／ソフトウェア企業のシリコン・モビリティの買収を含む自動車分野でのAIの取り組みを紹介しました。また、AI対応のSDV向けシステム・オン・チップ（SoC）の新しい製品群を発表するとともに、EVメーカーのZEEKRが、この新しいSDV SoCを採用し、生成AI機能が強化された快適なリビングルーム体験を次世代の車両に向けて実現すると明らかにしました。

インテル コーポレーション 副社長 兼 オートモーティブ事業本部長のジャック・ウィースト（Jack Weast）は「インテルは、業界最大の課題の解決に向け『車両全体』を視野に入れたアプローチを展開しています。車両プラットフォーム全体を網羅する革新的なAIソリューションの推進は、業界がEVへの転換を進める上で大きな力となります。シリコン・モビリティの買収は、業界にとって重要なエネルギー管理のニーズに応えるだけでなく、インテルのサステナビリティーの目標にも合致します」と述べています。

EVへの移行と車載体験を求める顧客の需要が、SDVの実現を目指すインテルの戦略を後押ししています。また、インテルは、Universal Chiplet Interconnect Express™（UCIe）をベースとした業界初のオープンなチップレット・プラットフォームをSDV向けに提供すると発表しました。インテルはimecと協力し、自動車業界の厳格な品質・信頼性要件を満たすパッケージング技術の実現を目指します。さらに、インテルはEVの電源管理に関する新しい国際標準の策定を主導します。

今日、インテルのSoCはインフォテインメントやディスプレイ、デジタルメータークラスターなどに活用され、このSoCが搭載されている車両は5,000万台にも上ります。今後、AIを強化した『車両全体』のロードマップを拡大し、拡張性のあるソフトウェア・デファインドのアプローチで業界をサステナブルな未来に導きます。

よりサステナブルな電動化の未来の実現に向け、シリコン・モビリティを買収

Cipio PartnersとCapital-Eのポートフォリオ企業であるシリコン・モビリティは、EVエネルギー管理SoCの設計、開発、実装を行う自動車に特化したファブレス半導体／ソフトウェア企業です。同社のSoCは、エネルギー供給に特化した業界最高水準のアクセラレーターと、車両のエネルギー効率を大幅に向上させる共同設計による高度なソフトウェア・アルゴリズムが特長です。

シリコン・モビリティが有する技術は、高性能なコンピューティングからインテリジェントでプログラマブルなパワー・デバイスにわたり、インテルの車載ソリューションのラインナップを拡大します。この買収には、関係各所による承認が必要になります。

AI PC体験を自動車で実現するインテルのオープン・プラットフォーム

AI対応の新しいSDV向けSoC製品ファミリーは、自動車メーカーに必須とされる拡張性のあるパワーとパフォーマンスを提供します。このSoC製品は、インテルのAI PCロードマップにあるAIアクセラレーション機能を特長とし、運転者と同乗者のモニタリングなど、車両での斬新なAIユースケースを実現します。

インテルは、生成AI、電子ミラー、HD画質のビデオ会議通話、PCゲームなど12のワークロードのデモを複数OSで同時実行されるクリティカルなユースケースを含めて行いました。デモを通じて、自動車メーカーが、独自のカスタム・ソリューションとAIアプリケーションを統合させながら、従来の電子制御ユニット（ECU）アーキテクチャーを統合し、効率性、管理性、拡張性を向上させる手法を紹介しました。

ウィーストは「インテルのAI対応SDV SoCは、AI PCとインテルのデータセンター・テクノロジーの長所を兼備することで真のSDVアーキテクチャーを実現しています」と述べています。

インテルの生成AI体験を次世代EVで実現するZEEKR

GeelyのZEEKRは、インテルの新しいSDV SoCファミリーを採用する最初の自動車メーカーになります。Geely Holding Group 社長 兼 ZEEKR Intelligent Technology CEOのアンディー・アン（Andy An）氏が、インテル システム上のAIアクセラレーション機能と前方互換性の組み合わせにより、ZEEKRはサービスの拡張性とアップグレードを継続的に実現でき、生成AIを利用した音声アシスタントなど、ユーザーが求める次世代の体験を創出できると説明しました。

業界の成功のカギを握るオープン・スタンダード

インテルと自動車技術の標準化団体のSAE Internationalは、EVならびにサステナブルなSDVへの移行をより迅速かつ円滑に進めるため、車両プラットフォーム・パワー・マネージメントの車両規格（J3311）を策定する委員会を設立すると発表しました。委員会の議長はインテルが務めます。

この新しいSAE標準規格は、PC業界で実績のあるAdvanced Configuration and Power Interface（ACPI）規格の電力管理技術に着想を得ており、PC業界で実証された先進的な電力管理コンセプトの採用・強化により、策定を加速化し、あらゆるEVの電力効率とサステナビリティーの向上を支援します。

この標準化委員会には、地図アプリと位置情報サービスのHERE Technologiesや車載電源ソリューションのMonolithic Power Solutions（MPS）など業界を代表する企業が参画しています。委員会では、今後12～18ヵ月内の規格原案策定を目標とし、業界各社のオープンな参加を求めています。

オープンな車載チップレット・プラットフォームへの注力

インテルは、世界トップクラスの研究開発機関のimecとの協業を通じて、インテルの最先端チップレット・パッケージング技術を自動車ユースケースに必要とされる厳しい品質および信頼性要件に確実に対応させると発表しました。

この取り組みは、サードパーティーのチップレットをインテルの車載製品に組み込み可能にする初の車載サプライヤーになるとの姿勢を示します。これにより、自動車メーカーは、フルカスタムのSoCの数分の一のコストでインテルのロードマップ製品にカスタム・チップレットを組み込める自由度と選択肢を得られます。