リンク・プロセシングがSPoC技術を活用した新サービスの共同開発にPax Japanと合意
※1 Software-based PIN Entry on COTS(commercial off-the-shelf)
背景
近年、日常生活におけるキャッシュレス決済の需要は増加しています。インフキュリオンの2023年の調査では、クレジットカード決済は利用率が79%に上り、決済手段として広く利用されていることが分かりました(※2)。一方で、事業者にとってはセルフ決済を行うための専用デバイスは高額な費用や設置スペースが導入障壁になっています。また、従来提供されているキャッシュレス決済デバイスは、店舗スタッフなどによる有人対応が前提のものが多く人的資源を確保することも事業者側の課題となっていました。
※2 「決済動向2023年下期調査」インフキュリオン https://infcurion.com/news/news-20231214_001/
共同開発の概要
この課題に対応するため、多種多様な決済ソリューションを開発し国内の導入実績が豊富にあるリンク・プロセシングとグローバルな決済端末ベンダーの日本法人であるPax Japanは、導入費用が安価なタブレットなどのスマートデバイスとカードリーダー端末を活用した消費者によるセルフ決済を実現する手段としてSPoC技術を活用し、新サービスの共同開発していくことに合意をしました。具体的には、Pax Japanが一般に提供するカードリーダー端末やセキュリティ対策アプリケーション・セキュリティ対策サーバーと、リンク・プロセシングが提供するキャッシュレス決済アプリケーションと決済センターを組み合わせることでサービスを実現する予定です。新サービスの提供はリンク・プロセシングが行います。
本サービスの提供シーン例として、飲食店のセルフオーダー端末やアミューズメント施設の遊具、タクシーの後部座席に設置されている動画配信用タブレットなど、生活環境に既に存在するデバイス内に、クレジットカードを始めとするキャッシュレス決済ソリューションを組み合わせることを想定しています。今後、省人化が求められる業界を中心に、2024年中にクレジットカードや電子マネー・QRコードなど決済手法を消費者自身が選択し、セルフ決済ができるキャッシュレスサービスの提供を目指します。
図1:SPoC技術を活用した新サービスの構成イメージ
図2:SPoC技術を活用した、小型のセルフ決済端末のイメージ
<各社の役割分担>
【リンク・プロセシング】新サービスの提供、スマートデバイス上で動くキャッシュレス決済アプリケーションの開発・提供、プロセシング(決済・オーソリゼーション(※3))、決済センターの運用、セキュリティ対策サーバーの運用
【Pax Japan】カードリーダー端末の提供、セキュリティ対策アプリケーションの開発・提供、セキュリティ対策サーバーの提供
※3 クレジットカード会社などに利用者の与信情報を照会し、決済可能か否かを確認する手続き
デモ展示について
本共同開発合意の一環として、リンク・プロセシングは、2024年3月12日から15日に東京ビッグサイトで開催される流通情報システム総合展「リテールテックJAPAN2024」のPax Japanのブース(小間番号 : RT2207)において、SPoC技術を活用した小型のセルフ決済端末イメージのデモ展示を行います。
【リンク・プロセシングの会社概要】
会社名:株式会社リンク・プロセシング
代表者:代表取締役社長 齊藤 篤史
設立年月:2010 年 4 月 1 日
本社:東京都千代田区麹町5-7-2 MFPR麹町ビル7F
URL:https://www.linkprocessing.co.jp/
【インフキュリオンの会社概要】
会社名:株式会社インフキュリオン
代表者:代表取締役社長 丸山 弘毅
設立年月:2006 年 5 月 1 日
本社:東京都千代田区麹町5-7-2 MFPR麹町ビル7F
【Pax Japanの会社概要】
会社名:Pax Japan株式会社
代表者:代表取締役社長 常山 宏彰
設立年月:2017年6月30日
本社:東京都千代田区神田神保町2-10-4 PMO神保町8F
※本リリースは2024年3月7日現在の情報をもとに作成されたものです。今後、内容の全部もしくは一部に変更が生じる可能性があります。
※各社の社名、製品名およびサービス名は、各社の商標または登録商標です。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
- 種類
- 商品サービス
- ビジネスカテゴリ
- 経営・コンサルティング電子部品・半導体・電気機器
- ダウンロード