『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』 発刊のお知らせ

＜半導体産業・業界：2025年の回復基調から2026年以降の変動期へ向かう構造転換期＞

一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構（INGS）は2026年1月28日、『半導体産業・業界アウトルック白書2026年版』の発刊ならびにその概要を発表した。

 

■　本白書編纂チームからのご案内

 

■ キーメッセージ

 

本白書は、2024年の調整局面を経て2025年に復調する半導体市場が、いかなる構造的変化をもたらすのかを、マクロ経済・政策・産業バリューチェーン・サプライチェーンの4つの視点から統合的に分析しています。

 

3つの核心的メッセージは以下の通りです：

 

▼ AI・データセンター主導のスーパーサイクル到来

 

●　2025年の成長率は前年比で顕著に加速し、2026年以降も中長期CAGRが拡大

●　AIアクセラレータ、高帯域幅メモリ（HBM）、先進パッケージングが成長のドライバー

●　チップレット化・内製化シフトにより設計・製造の再編が加速

 

▼ 経済安保主導の国家政策化と地域分散戦略

 

●　米国CHIPS法、欧州Chips Act、日本経済安保、中国「中国製造2025」が並行して進行

●　補助金の大型化・恒常化により、投資規模と期待利益率が構造的に引き上げられる

●　インテル準国有化など新たな政策金融モデルの登場

 

▼ 台湾集中リスク緩和と「三層的ブロック化」の進行

 

●　TSMC・Samsung・Intelによる北米・欧州・日本への製造地分散投資

●　先端ロジック・先進パッケージング・成熟ノード別の地域役割分担

●　輸出規制・サプライチェーン戦略を通じた「米国ブロック」「中国ブロック」「中間圏」の三極化

 

■ 読後の具体的ゴール

 

✓ 2025年から2026年にかけての半導体市場の「トップラインの成長」だけでなく、「構造転換」を正確に把握する

 

✓ 自社の経営資源（投資、人材、技術、地域）をいかに再配置すべきかについて、定量的・定性的な判断材料を得る

 

✓ 政策動向（CHIPS、経済安保、輸出管理）が自社ビジネスに及ぼす影響をシナリオベースで評価する

 

✓ 競合他社や新規参入者の戦略を先読みし、自社の市場ポジション維持・強化のための施策を立案する

 

✓ サプライチェーン多元化、地政学リスク緩和、技術主権確保といった「レジリエンス」経営への転換を具体化する

 

■ 利用シーン

 

本白書は、以下のような意思決定局面で実践的な情報価値を提供します。

 

▼ 経営戦略・事業開発層:

 

▶　半導体製造メーカー（ファウンドリ、IDM、OSAT）の地理的投資配置と技術ロードマップの策定

▶　装置・材料・設計ツールメーカーの顧客ポートフォリオと地域戦略の見直し

▶　システムベンダー・プラットフォーマーの垂直統合戦略とサプライチェーン多元化

 

▼ 政策・規制対応層

 

▶　政府部門による半導体産業政策の企画・実施評価（CHIPS法、経済安保、クラスター戦略）

▶　輸出管理・FDI規制の事業影響分析

▶　国際協力枠組み（Chip4、AUKUS、QUAD、NATO等）の産業含意の把握

 

▼ 投資・資金配分層

 

▶　ベンチャーキャピタル、プライベートエクイティの半導体スタートアップ投資判断

▶　公的ファンド・ソブリンウェルスファンドの地政学リスク評価と多国間投資設計

▶　大型補助金プロジェクト（Rapidus、IMEC、Samsung新ファブ等）への監視・評価

 

▼ 市場分析・コンサルティング層

 

▶　競争環境の再編・M&A候補の発掘・業界ランキング変化の先読み

▶　カスタマイズされたセグメント分析（AI/HPCチップ、自動車半導体、防衛向けチップ等）

▶　サプライチェーン多元化の進捗度評価と二次市場機会の特定

 

■ アクションプラン／提言骨子

 

1. 製造・投資戦略

 

▶　地域分散の「最適化」：片方的な多極化ではなく、先端ノード・パッケージング・成熟ノードの「役割分担型」多拠点配置

▶　台湾依存緩和の具体施策：TSMC海外拠点（米・日・欧）の立ち上がりにあわせた顧客契約・価格交渉の再構築

▶　国家基金の活用：大型補助金スキームへの アクセス可能性を事前評価し、資本効率と政治リスクのバランスを検証

 

2. サプライチェーン・調達

 

▶　多元調達・代替供給の組織化：クリティカル材料（ゲルマニウム、ガリウム、特殊ガス等）の二次供給確立

▶　在庫・契約設計の「レジリエンス化」：ブルウィップ効果への学習から、戦略在庫とロングテーム契約の統合設計

▶　ロジスティクス強靭化：海上ルート分散・空港キャパシティ確保・IoT/AI活用による可視化

 

3. 技術・知財戦略

 

▶　チップレット・内製化への対応：UCIe標準の準拠と、オープン インターフェース対応の必須化

▶　RISC-V・オープンアーキテクチャの活用：IP依存リスク（Arm、ASML等）の緩和と技術主権の確保

▶　EDA・設計ツール：サードパーティ依存度の低減、オープンソースEDAと商用ツールのハイブリッド利用

 

4. リスク・ガバナンス

 

▶　地政学シナリオ分析：台湾有事・米中紛争・対ロシア制裁等の複数シナリオに対応した事業継続計画（BCP）

▶　輸出管理・サイバーセキュリティ：CHIPS法条件・ITAR・EAR等の規制遵守と、サプライチェーン全体のサイバー脅威対応

▶　IP保護・技術流出防止：標準必須特許（SEP）訴訟対応、暗号化通信、ハードウェアセキュリティの統合

 

5. エコシステム・人材

 

▶　研究開発施設の共同利用：imec、Albany NanoTech、日本の共同研究拠点への参画強化

▶　クラスター戦略への接続：米・欧・日の国家クラスター（熊本、ドレスデン、アリゾナ等）との提携・投資

▶　高度人材確保：エンジニアビザ制度、オフショア開発セン ター、グローバル人材育成プログラムの統合設計

 

 

［以上］

 

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▼　内容等の詳細は、下記（リンク先）をご参照ください。

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半導体産業・業界アウトルック白書2026年版　製本版

https://www.x-sophia.com/?pid=190313707

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半導体産業・業界アウトルック白書2026年版　PDF版

https://www.x-sophia.com/?pid=190313720

 

（※　「PDF版」はeメール／ダウンロードでの納品方法にも対応しています）

 

●　監修・発行：

 

発行：一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構

 

●　発刊日

 

2026年1月28日

 

■　法人案内Webサイト（メディア向けのお問い合わせ先）

 

法人概要

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このうち、当団体の各種刊行物については、日本・海外の政府系シンクタンク、国内の主要研究所、コンサルティングファーム、産学官連携団体、大学、研究所、大手企業、投資ファンド、ベンチャーなどに納め、多数のご高評をいただき、今日に至っている。延べ、数百巻の刊行実績を持つ。英語版、中国語版を刊行し、対象とする購読層の幅を広げている。

 

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