東京電機大学　令和6年度　第2回CRCフォーラム「真空成膜/表面技術」を開催

日時：2025年1月27日(月)13:30より／於：東京千住キャンパス／参加無料・定員200名

東京電機大学（学長 射場本忠彦）は、2025年1月27日(月)、東京千住キャンパスにて、関連企業の方や学生などを対象に、令和6年度 第2回CRCフォーラム「真空成膜／表面技術」を開催します。

薄膜の作成方法には、メッキ、スプレーやスピンナー法などを用いた「Wet技術」のほか、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング法などを用いた「Dry技術」があります。これらは、表面の保護や表面の特性改善技術として、さまざまな分野で活用されています。

本フォーラムでは、真空を用いた成膜技術を中心に、高い機能性を有する薄膜形成、表面処理や表面の解析評価などについて、本学で研究している教員が発表します。

■講演概要（予定）　＊詳細は別添のチラシをご参照ください。

・日　時：2025年１月27日(月) 13:30-18:00

・会　場：東京電機大学 東京千住キャンパス １号館２階　丹羽ホール（対面式のみ)　

（東京都足立区千住旭町5番 ＊北千住駅東口(電大口)徒歩１分)

・対　象：関連企業の方、学生 ほか、真空成膜や表面技術に関心のある方など

・定　員：200名（先着順）

・参加費：無料

・お申込み方法：右記URLからお申込み　https://forms.gle/vtgfEiv614opiQkW8　

　＊お申し込み締め切り：2025年１月24日(金) 12:00

・お問い合わせ先：東京電機大学 研究推進社会連携センター 研究推進担当

　電話：[phone]／e-mail：[e-mail]

・プログラム

　

○基調講演（40分+質疑）

真空技術による機能性薄膜創製と応用

工学部 電気電子工学科 教授　平栗 健二

　

○研究発表（発表時間は各30分+質疑）

・高周波プラズマを用いた薄膜作製と表面改質

　工学部 情報通信工学科 教授　本橋 光也

・スパッタ技術を用いた化合物半導体単結晶層の成長とその評価

　工学部 電子システム工学科 教授　篠田 宏之

・表面合金化による水素吸収速度の促進

　工学部 自然科学系列 教授　小倉 正平　

・細胞親和性を高めるDLC（diamond-like carbon）コーティング

　理工学部 理工学科 電子情報・生体医工学系 教授　大越 康晴

・炭素材料を利用した水素ガスセンサーの開発

　工学部 電気電子工学科 准教授　金杉 和弥　

＜「CRCフォーラム」とは＞

東京電機大学 研究推進社会連携センター（Center for Research and Collaboration：通称CRC）は、本学において最先端技術の研究開発の中核を担う組織です。

研究者の集結による本学発の研究グループの創設を目指している「CRCフォーラム」は、本学教員等の幅広い分野にわたる研究成果の一端を紹介する機会として、毎年度2回程度、開催しております。

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