最新のDRAMメモリ・モジュール規格に準拠した特定用途向け温度センサICを発表

DDR3 DRAMモジュール用にJEDEC TSE2002に準拠したSPD EEPROMと温度センサを統合し、
競合製品に比べ消費電流を30%低減

アナログICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、
以下ST）は、温度センサICにSPD（Serial Presence Detect）EEPROMを統合した
STTS2002を発表しました。この温度センサICは、PCからから高性能サーバまで、
幅広いコンピュータ製品に搭載されるDDR3 DRAMモジュールを対象とした最新の
JEDEC TSE2002規格に適合しています。

STTS2002は、JEDEC TSE2002に準拠した精度の高い温度センサ機能とメモリ情報を
格納するSPD EEPROMを組合わせた製品です。DDR3 DIMMモジュールの温度がプログラム
された閾値を超えたことを温度センサにより検知できるため、システム内のCPUと
チップセットは、クローズド・ループ・サーマル・スロットリング（CLTT）を
実行できます。CLTTはメモリ・モジュールの過熱を防止することで、信頼性と
消費電力の最適化を保証します。また、システム設計者が高速な大容量DRAMを
小型化の進む製品に採用することに伴い、メモリ製品の過熱の危険性が増加して
います。CLTTは、過度の温度上昇を検知するとデータ処理速度を動的に低下
させるため、温度が許容範囲内に戻るまでの間、メモリの消費電力が減少します。

STTS2002は、形状・機能・性能に関してJEDEC TSE2002規格に準拠しており、
業界標準のSMBus（System Management Bus）インタフェース上でSPDおよび
温度データの通信を行います。また、競合製品と比較して消費電流が30%も
低いため、システム全体の消費電力への影響を抑えることができます。

STTS2002の主な特徴は以下の通りです。

・温度分解能：0.25℃
・精度：±1℃（規定動作温度範囲：+75℃～+95℃）
・動作電圧範囲：2.3～3.6V
・シリアルSPD EPPROM（2Kbit）：エンド・ユーザ・アプリケーションでの
　書換え不可
・JEDEC準拠SPD IC と同一のTDFN パッケージ（8ピン、2 x 3mm）およびピン配置
・SMBus 2.0タイムアウト・プロトコル対応
・マルチ・モード、オープン・ドレインの・イベント出力ピン
・既存のJEDEC JC42.4 DRAM モジュール向けSTTS424E02との機能後方互換、
　およびピン互換

温度センサICにSPD EEPROMを統合した2.3V DRAMモジュール向けのSTTS2002は、
既に3.3V DRAMモジュール（JEDEC JC42.4準拠）向けに実績のあるSTTS424E02の
製品群に加わります。STTS2002は、現在サンプル出荷および量産中で、JEDECに
より規定されたTDFN8パッケージ（2 x 3 x 0.8mm）で提供されます。単価は、
1万個以上購入時に約0.40ドルです。

詳細については、http://www.st-japan.co.jp/temp-sensors をご覧ください。

また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2475d.html

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。
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