ハイスキルITエンジニア採用のLAPRASと採用イネーブルメントSaaS「RekMA」のHaulがパートナーシップを締結

ー候補者体験の高いアトラクト採用の実現に向けて両社で取り組みー

LAPRAS株式会社

LAPRAS株式会社(所在地:東京都品川区、代表取締役:染谷健太郎 以下、LAPRAS)は、採用イネーブルメントSaaS「RekMA」を展開する株式会社Haul(本社:東京都目黒区、代表取締役:平田 拓嗣 以下 Haul)と候補者体験の高い採用の実現に向けたパートナーシップを締結しました。

提携の背景と目的

LAPRASは、「すべての人に最善の選択肢をマッチングする」というミッションのもと、候補者にとって最善の選択肢が提供されることを目指しています。一方、Haulは「個人と企業の出会いの最適化」をミッションに、次世代型の採用イネーブルメントSaaS『RekMA』を提供しています。両社ともに高い候補者体験を元にして従来の採用の革新を目指しています。本パートナーシップにより、両社の強みを活かし、採用の全プロセスを革新して顧客の採用力強化に繋げます。

提携による主な取り組み

アトラクト採用やITエンジニア採用についての知見の広報活動や、両社での採用に関する知見の共有、両社の顧客に対する協働での採用支援などを予定しております。

今後はさらに提携の内容を検討し、両社で候補者体験が高い採用活動の実現に向けて取り組んでまいります。

代表コメント

株式会社Haul 代表取締役 平田拓嗣

このたび、LAPRAS株式会社とのパートナーシップを締結できたことを心より嬉しく思います。LAPRAS様が掲げる『すべての人に最善の選択肢をマッチングする』というビジョンは、私たちHaulが掲げる『個人と企業の出会いの最適化』というミッションと深く共鳴しています。

Haulが提供する採用イネーブルメントSaaS『RekMA』と、LAPRASの持つ先進的なITエンジニア採用のノウハウを融合することで、企業が直面する採用課題を解決し、候補者と企業の双方に新たな可能性をもたらせると確信しています。

本パートナーシップを通じ、アトラクト採用の新しい形を業界に提案し、多くの企業の成長を支えていきたいと考えています。これからも、LAPRAS様との協力を深め、企業と候補者にとって最善の価値を提供できるよう努めてまいります。

LAPRAS株式会社 代表取締役CEO 染谷健太郎

この度、採用領域で「候補者体験」を重視するHaul様とLAPRASがパートナーシップを結ぶこととなり、非常に喜ばしく思います。日本における人手不足が進行する中で、採用におけるアトラクトの重要性はますます高まっております。Haul様のアトラクト採用のノウハウに加えて、LAPRASのエンジニア採用における知見を活かすことで新しい採用の形が実現できると考えております。本パートナーシップを通じた両社での協働を、日本の転職者の「候補者体験」の向上に繋げてまいります。

提携を記念して『アトラクト採用』のウェビナー開催

2024年12月17日(火) 12:00〜13:00 に、LAPRAS株式会社 代表取締役CEO 染谷健太郎氏をお招きし「CTO/VPoEクラスを”決めきる”アトラクト採用」についてのウェビナーを開催します。

ハイクラスのエンジニア採用に悩む経営者・人事/採用ご担当者・事業責任者の方々、ぜひご参加ください。


株式会社Haulについて

Haulは、人材獲得難易度が高まる時代に、企業の成長において急激に重要度が上がる『採用力』を高めるソリューションを提供する、コンパウンドスタートアップです。

採用イネーブルメントSaaS「RekMA (リクマ)」や採用パートナー事業「RekPro (リクプロ)」、技術スタックデータベースメディア「what we use」を提供しています。

「Haul」コーポレートサイト:https://haulinc.jp/
「Haul」採用サイト:https://haulinc.jp/career/

LAPRAS株式会社について

「すべての人に最善の選択肢をマッチングする」というミッションのもと、AI技術やクロール技術などテクノロジーを用いて既存のマッチングモデルを変革するHR AX(*)カンパニーです。ハイスキル ITエンジニアと企業を最善のマッチングでつなぐ転職サービス「LAPRAS」を運営しています。

ITエンジニアの方向けはこちら:https://lapras.com/

採用担当の方向けはこちら:https://scout.lapras.com/

(*) AX:AI Transformationの略

<会社概要>
会社名 : LAPRAS株式会社
代表者 : 代表取締役 染谷 健太郎
所在地 :東京都品川区西五反田1丁目26番2号五反田サンハイツビルディング2階
設立 : 2016年5月11日
資本金 :3億8913万8200円(資本準備金を含む)
URL : https://corp.lapras.com/

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会社概要

LAPRAS株式会社

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URL
https://lapras.com
業種
情報通信
本社所在地
東京都品川区西五反田1丁目26番2号五反田 サンハイツビルディング2階
電話番号
03-6746-5858
代表者名
染谷 健太郎
上場
未上場
資本金
3億8913万円
設立
2016年05月