【画像センシング展2024 出展】2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサなどの新製品を含むイメージングに関する先端製品を展示

弊社は、2024年6月12日(水)~14日(金)にパシフィコ横浜にて開催の​​​​​『画像センシング展2024』に​​​​​​出展いたします。

「2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサ」「低照度CMOSイメージセンサ」「夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュール」など先端イメージング製品を多数展示予定です。

出展製品(抜粋)

鮮明な2D画像 (HD:1,920x1,080) と3D深度データを同時にリアルタイム出力

TELEDYNE e2v Topaz5D™ CMOSイメージセンサ

夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュール

Teledyne FLIR Boson®/Boson+®

さまざまなソリューションを実現可能にするオンボード画像処理

SightLine オンボード ビデオ プロセッサ

開催概要

展示会名:画像センシング展2024

会  期:2024年06月12日(水)~14日(金)

時  間:10:00~17:00

場  所:パシフィコ横浜 展示ホールD

小間番号:D-10

公式HP:https://www.adcom-media.co.jp/iss/

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※TMはTeledyne e2vの商標です。

※「Boson®」「Boson+®)」はTeledyne FLIRの商標または登録商標です。

<問い合わせ先>

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コーンズテクノロジー株式会社

電子デバイス部 センサーチーム

Tel:03-5427-7564

Email: ctl-devices@cornes.jp

〒105-0014 東京都港区芝3丁目3番10号コーンズハウス

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会社概要

URL
https://www.cornestech.co.jp/
業種
商業(卸売業、小売業)
本社所在地
東京都港区芝3-3-10 コーンズハウス
電話番号
03-5427-7566
代表者名
西岡和彦
上場
未上場
資本金
-
設立
-