ザイリンクス、業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスVirtex UltraScale VU440 FPGA の出荷を開始
5,000 万以上の ASIC ゲートに相当、競合製品の 4 倍の集積度を実現、次世代 ASIC、高機能 SoC のプロトタイピングおよびエミュレーションに最適化
ザイリンクス社 (本社 : 米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ : XLNX) は 2015 年 1 月 15 日 (米国時間)、5,000 万以上の ASIC ゲートに相当し競合製品の 4 倍の集積度を持つ、業界初の 20nm 400 万ロジック セル デバイスの出荷を開始したと発表した。初めて出荷された Virtex® UltraScale™ VU440 FPGA は、5,000 万 ASIC ゲート相当の集積度と業界最大の I/O ピン数を備える。さらに、Virtex UltraScale VU440 FPGA は、UltraScale アーキテクチャが持つ、ASIC と同様のクロッキング、次世代配線機能およびクラス最高の利用率が得られるように強化されたロジック ブロックなどの特長を活用しており、次世代 ASIC および高機能 SoC のプロトタイピングおよびエミュレーションに最適なデバイスとなっている。
Synopsys 社のIP およびプロトタイピング マーケティング担当バイス プレジデントであるジョン コエター (John Koeter) 氏は、「Virtex UltraScale VU440 デバイスのサンプルを真っ先に受け取ることができたため、当社はFPGA ベースのプロトタイピングである HAPS の開発を加速し、お客様のために完璧なソリューションをいち早く提供することができるようになります。新しい UltraScale デバイスを HAPS 独自の機能と組み合わせることで、われわれの次世代プロトタイピング システムを展開することが可能となり、高集積、高性能、統合の容易性といったお客様の要件を満たすことができます」と述べている。
第 2 世代 SSI テクノロジを採用した Virtex UltraScale VU440 FPGA によって、ザイリンクスは今回もムーアの法則の限界を突破した。TSMC 社の CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 3D IC プロセスで構築した SSI テクノロジは、28nm ノードでの生産ですでに実績があり、複数のコンポーネントを一つのデバイスに統合することによる消費電力およびパフォーマンスにおける利点の他に、シリコン面積の大幅な縮小も実現している。UltraScale 3D IC デバイスは、28nmノード品に比べて5 倍ものダイ間帯域幅とスライス境界を越えて統一されたクロッキング アーキテクチャを備えており、仮想モノリシック デザイン環境を提供することで短期間での実装およびデザイン クロージャが実現できる。
ARM 社のエンジニアリング システム担当バイス プレジデントであるジョン グッドイナフ (John Goodenough) 氏は、「VU440 は、ARM® ベースのあらゆる種類の SoC をテープアウト前にプロトタイピングできる強力な製品です。ザイリンクスのこの新しい FPGA の集積度とパフォーマンスを利用すれば、最も進んだ ARMv8-A アーキテクチャでさえもマルチコアでのプロトタイピングが可能であり、ハードウェアおよびソフトウェアの開発スケジュールを改善し、次世代 SoC の開発期間を短縮することができます」と述べている。
■Virtex UltraScale VU440 FPGA について
新たな業界標準を確立した Virtex UltraScale VU440 デバイスは、パフォーマンス、システム統合およびシングル チップ上の帯域幅のいずれの点においても、かつてない水準に達している。Virtex UltraScale VU440 デバイスは、ファミリ中最大規模の製品として、440 万個のロジック セル、1,456 個のユーザー I/O ピン、バックプレーン動作に対応可能な 48 個の 16.3Gb/s トランシーバー、89Mb のブロック RAM を提供する。これらの規模は、従来、業界最大の集積度を誇っていたザイリンクス Virtex-7 2000T デバイスの 2 倍以上である。
■デモ
10 個の ARM Cortex-A9 CPU が一つの Virtex UltraScale VU440 上で動作している画期的なデモは、 japan.xilinx.com/virtex-ultrascale.html で見ることができる。
■供給体制およびツールのサポート
Virtex UltraScale VU440 FPGA は現在出荷を開始しており、業界最先端のデザイン ツールであるザイリンクスの Vivado® Design Suite でサポートされている。ご注文は、ザイリンクスの販売代理店までお問い合わせいただきたい。
■ザイリンクスについて
ザイリンクスは、All Programmable FPGA および SoC、3D IC の世界的なリーディング プロバイダーである。業界をリードするこれらデバイスを次世代設計環境および IP とともに提供することで、プログラマブル ロジックからプログラマブル システム インテグレーションまで、幅広いユーザー ニーズに応える。詳しい情報は、ウェブサイト japan.xilinx.com で公開している。
※ ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。ARMは EU およびその他の国での ARM の登録商標および商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。
下記のザイリンクス株式会社ウェブサイトもご参照ください。
・ トップページ : http://japan.xilinx.com/index.htm
・ プレスリリース (日本語) : http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/
・ このリリースの全文は次の URL を参照のこと :
http://japan.xilinx.com/japan/j_prs_rls/2015/ultrascale/shipped-first-4m-logic-cell-fpga.htm
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザーログイン既に登録済みの方はこちら
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
- 種類
- 商品サービス
- ビジネスカテゴリ
- 電子部品・半導体・電気機器
- ダウンロード