OKI、プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始

～開封ダメージを低減するLSIパッケージ開封技術を確立～

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（社長：柴田 康典、本社：東京都練馬区、以下OEG）は、プリント配線板に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する、「基板搭載LSI故障解析サービス」を、9月6日より提供開始します。

プリント配線板実装状態でのLSI開封事例
電子機器・装置の故障解析においては、プリント配線板搭載のLSIの故障が判明しても、そのLSI内部の故障箇所特定が必要となります。故障箇所特定は、装置の故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままの状態でパッケージを開封して直接LSIを解析することが必要ですが、従来の方法では開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液によりプリント配線板やLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障箇所特定に至らないケースがありました。

OEGでは、高精度レーザーパッケージ開封技術※注1と薬液滴下開封技術※注2を併用し、従来より薬液の使用を減らすことで開封ダメージを低減し、プリント配線板に搭載したままでLSIパッケージを開封する技術を確立しました。開封後は、多くの実績があるロックイン赤外線発熱解析※注3、X線CT解析※注4などを組み合わせて、LSI内部の故障箇所特定と原因解析を行います。その際プリント配線板やLSIが元の故障状態を維持しているため、とくに故障個所の特定に有効なロックイン赤外線発熱解析の実施が可能となります。

今後もさまざまな業界での電子機器・装置の利用拡大に伴い、その解析ニーズも高まると予測されます。OEGは本サービスを通して、お客様の電子部品の品質・信頼性向上を支援していきます。

【販売計画】
価格：10万／1件（税込）から
販売目標：2000万円／年
サービス提供開始時期：2017年9月6日

【用語解説】
注1：レーザーパッケージ開封技術
レーザーを使って、IC、LSIなどのパッケージのモールドを開封（除去）する技術。
レーザー加工時に試料像と透過X線像を重ねられるため、任意の領域を正確に加工できる。
※「デキャップソリューション」紹介サイト：http://www.oeg.co.jp/Rel/decap.html

注2：薬液滴下開封技術
プラスチックパッケージLSIを開封するため、薬品（強酸）を滴下し、プラスチックを溶解、除去する方法。

注3：ロックイン赤外線発熱解析（LIT：Lock-In Thermal Emission）
電子部品や実装基板等のショート、リーク等に伴う発熱箇所を特定する方法。
試料にパルス電流を流して試料表面温度を赤外線カメラで測定し、試料に流れる電流と同期した熱画像を解析することにより、温度上昇を高感度で検出し、熱の発生点を特定できる。
※「ロックイン赤外線発熱解析サービス」紹介サイト：http://www.oeg.co.jp/Rel/L-Inthermo.html

注4：X線CT解析
X線CTは、対象物に多方向からX線撮影しコンピューターで処理して内部構造の画像を構成する装置で、LSIや基板内部の異物や微細構造を非破壊で観察できる。

* 沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
* 沖エンジニアリング株式会社は、通称をOKIエンジニアリングとします。
* その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。