電子機器2023トータルソリューション展に出展

株式会社ダイセル（本社：大阪市北区、代表取締役社長：小河義美）は、エレクトロニクス実装に特化した総合展示会「電子機器2023トータルソリューション展」内のJPCA Show 2023に出展します。

　本展示会は、電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路の材料、装置、部品等が一堂に集まる「エレクトロニクス実装に関する代表的な総合展」です。 

 

　当社展示ブースでは次の5つのテーマに沿って、当社、ポリプラスチックス株式会社およびダイセル・オルネクス株式会社のグループ3社のユニークで最先端の商材、技術をご紹介します。
　

【出展テーマ】

　①　高周波プリント配線板向け超低誘電損失樹脂
　②　3Dパッケージ対応材料
　③　LAPEROS® LCP誘電率制御グレード
　④　熱硬化からUV/EB硬化システムへの切り替えソリューション

　⑤　SiN選択的吸着材　ナノひっつき虫TM

　当社は5G/6Gに向けた高周波対応低損失樹脂、異種デバイスのインテグレーションに対応する3Dパッケージ対応材料、エッチング液からシリコン窒化膜の選択保護剤を、エンジニアリングプラスチックのリーディングカンパニーであるポリプラスチックスは高周波通信コネクター向けLCPを、ダイセル・オルネクスは光・エネルギーを用いたUV硬化型樹脂、難接着材料へ対応した良接着樹脂を紹介します。

 

＜出展概要＞

【展示会名】電子機器2023トータルソリューション展 

【会　　場】東京ビッグサイト　東展示棟

　　　　　　　出展展示会 : JPCA Show 2023

　　　　　　　出展ゾーン : プリント配線板技術展

　　　　　　　小間番号 　: 5G-03　

 

【会　　期】2023年5月31日（水）～2023年6月2日（金）

　　　　　　開催時間　10:00～17:00

 

【出展内容】・次世代超低誘電損失樹脂

　　　　　　・低誘電&低硬化収縮 脂環式エポキシ樹脂

　　　　　　・銅-銅低温接合材料

　　　　　　・ポリマーハイブリッドボンディング材料

　　　　　　・有機-無機ハイブリッド耐熱接着剤

　　　　　　・SMT対応 高周波通信コネクター用材料　LAPEROS® LCP誘電特性制御グレード

　　　　　　・高周波通信に対応する電磁波シールド用材料　LAPEROS® LCP 高導電材料

　　　　　　・熱硬化からUV硬化への切り替えソリューション

　　　　　　・各種基材への密着対応

　　　　　　・シリコン窒化膜 選択保護剤Nanotrex® 

 

出展内容に関する詳細は、主催者サイト内の紹介ページをご覧ください。
https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/jpca2023/jp/jpca/details/IM5Xz3TR5_4

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。