丸文、11月18日から開催の「EdgeTech+2026」に出展
エッジAIソリューション、各種センサー、通信モジュール等の製品群、またこれらの機能を製品化するために必要なCPUボード、FPGA等IC製品、コネクター等のデバイス群を展示
エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社長 兼 CEO︓堀越裕史、本社︓東京都中央区、以下、丸文）は、11月18日（水）からパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+2026」に出展します。エッジAIソリューション、各種センサー、通信モジュール等の製品群、またこれらの機能を製品化するために必要なCPUボード、FPGA等IC製品、コネクター等のデバイス群を展示します。
EdgeTech+2026の概要
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開催日程 |
2026年11月18日（水）～11月20日（金） |
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開催時間 |
10:00～17:00 |
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開催場所 |
パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール |
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主催 |
一般社団法人 組込みシステム技術協会 |
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出展ブース番号 |
小間番号：No.BG-05 |
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公式サイト |
展示内容
半導体 ソリューション
【対象者】
・AI、センサー、MCU、Analog、FPGAをデバイス単位で検討される方
・回路設計に従事される方
【展示品】
・GOWIN 各種IFソリューションの展示 中小規模FPGA（CPLD)新製品のご紹介
・Novoton AI MCUを使用した画像認識デモ
・Synaptics Physical AI Solution
・eYs3D ステレオカメラ・エッジAI SoC
・ATP メモリーソリューション
センサー ソリューション
【対象者】
センサーの組み込みを検討され入れている方
【展示品】
・Allegro 磁気センサー×パワーIC & ロボットハンドデモ
・Pixart モーションカメラ＋エッジAI機能搭載ISP
ボード・モジュール・コネクター ソリューション
【対象者】
ボード、モジュール、コネクター等組み込みソリューションを検討されている方
【展示品】
・TQ Systems 各種組込CPUソリューション
・Vicor 高電力密度、高効率な電源モジュールのご紹介
・Telit 省電力・小型、高速・低遅延の通信モジュールのご紹介
・Beken Wi-Fi 4,5,6 Chip、Wi-Fi6 Module、Bluetooth Chipのご紹介
・Molex 超小型・超高効率・超高速伝送製品をご紹介
丸文株式会社について
丸文は最先端の半導体や電子部品、電子応用機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。1844年に創業し、現在はエレクトロニクス市場を事業領域として、グローバルに事業展開しています。
半導体・電子部品のディストリビューションを担う「デバイス事業」、電子機器およびシステムの販売・保守サービスを取り扱う「システム事業」、ICT、ロボットなど先端ソリューションの開発・販売・保守サービスを提供する「アントレプレナ事業」の３事業で推進。
「テクノロジーで、よりよい未来の実現に貢献する」 というパーパスのもと、独自の価値を提供するオンリーワンのエレクトロニクス商社として最も信頼される存在となることを目指します。
本社 ：東京都中央区⽇本橋⼤伝⾺町 8-1
設立 ：1947 年
代表者：代表取締役社⻑ 兼 最⾼経営責任者（CEO）堀越裕史
URL ：https://www.marubun.co.jp/
お問い合わせ先
展示会に関するお問い合わせ先
Mail：gowin@marubun.co.jp
報道・メディアからの取材に関するお問い合わせ先
Mail：koho@marubun.co.jp
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