丸文、11月18日から開催の「EdgeTech+2026 組込ソリューション」に出展

EdgeAIやAI画像解析をテーマにした関連製品を複数展示

丸文株式会社

2026年11月11日 14時30分

エレクトロニクス商社の丸文株式会社（代表取締役社長兼 CEO︓堀越裕史、本社︓東京都中央区、以下、丸文）は、11月18日（水）からパシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+2026」に出展します。EdgeAIやAI画像解析をテーマにした関連製品を複数展示します。

EdgeTech+2026の概要

開催日程	2026年11月18日（水）～11月20日（金）
開催時間	10:00～17:00
開催場所	パシフィコ横浜：展示ホール／アネックスホール
主催	一般社団法人組込みシステム技術協会
出展ブース番号	小間番号：No.BG-09
公式サイト	https://www.jasa.or.jp/expo/

展示会招待券お申込み（無料）サイト

展示内容

ASRock Industrial 産業用エッジPC・マザーボードによるAI検査＆オンプレミスLLMデモ

【対象者】

製造現場のAI外観検査（PCB等）の自動化や、機密性を保ったセキュアな社内LLM・ナレッジ活用基盤をお探しの方

（出展製品）

【Live Demo】

・堅牢産業用エッジコンピュータ「iEP-9030E」（PCB検査デモ）
・エッジAIコンピュータ「AI BOX-A395」×「AiKMSpark」

（オンプレミスLLMデモ）

【静態展示】
・Edge System（iEP-7040 / iEP-6020E / iEP-5010G-DCN）
・次世代プロセッサ搭載製品（IMB-1251 / NUC BOX-358H / iBOX-358H 他）
・産業用マザーボード（IMB-A8000 / IMB-X1904-10G 他）

ASUS　OrinNX搭載エッジコンピュータ（PE1100N）による人物検知によるセキュリティデモ

【対象者】　

セキュリティや監視目的で人物・物体検知をAIを使って実現したい方

（出展製品）
ASUS PE1100N

ASUS IoT　ラズパイサイズ小型SBC　TinkerBoardシリーズ

【対象者】　

小型SBCで安価でありながら、長期供給、高品質のものをお探しの方

（出展製品）
TinkerBoard3S
TinkerBoard3N
TinkerSystem3N

DFI　Edge AIで作業現場の安全をAIで見える化

【対象者】　

製造業・物流業をはじめとする作業現場の安全衛生管理者・現場責任者

（出展製品）
　・エッジAIコンピュータ「EC600-RPS」
　・コンパクトな壁掛け型のエッジAI向け産業用コンピュータ「WM130-RPS」

Axelera AI 独自のAIアクセラレータモジュール、ボードを用いた各種AI推論デモ

【対象者】　

高性能なAIを低価格、低消費電力で導入したいと考えられている方

（出展製品）
AxeleraAI社のM.2モジュールやPCIex4カードを用いた各種AI推論デモ

Toradex社製Armプロセッサ搭載小型CPUモジュール

【対象者】　

Armプロセッサを用いたCPU基板の開発を早急に実施する必要がある方

（出展製品）
Toradex製Aquila AM69
Toradex製SMARC i.MX95
Toradex製SMARC i.MX8M Plus
Toradex製Verdin i.MX8M Plus

Toradex社製Synaptics SL1680搭載シングルボードコンピュータ

【対象者】　

小型・低消費電力のシングルボードコンピュータでAI機能を搭載したい方

（出展製品）
Toradex製Luna SL1680での骨格検知・物体検知AIデモ

Forecr社製Jetson搭載小型キャリアボード

【対象者】　

Jetsonモジュールの高性能なAI機能を小型・軽量な製品に導入したい方

（出展製品）
Forecr社製Jetson AGX Orin搭載キャリアボード

TechNexion社製産業用カメラによるシャッター比較ライブデモ　

【対象者】　

小型で組込用途の産業用カメラをお探しの方

（出展製品）
TechNexion製VCI-AR0234-C-S83-IR
TechNexion製VCI-AR0234-C-S83-IR

TechNexion社i.MXシリーズプロセッサ搭載小型CPUモジュール　

【対象者】　

Armプロセッサを用いたCPU基板の開発を早急に実施する必要がある方

（出展製品）
TechNexion製EDM-G-IMX8M-PLUS
TechNexion製PICO-IMX8M-MINI

ADLINK社　組込コンピュータソリューション

【対象者】

長期供給可能、かつ堅牢な産業用コンピュータをお探しのお客様

（出展製品）
・インテル Coreプロセッサー第12/13/14世代搭載箱型PC (MVP-5200)
・インテルプロセッサーNシリーズ、AtomプロセッサーXシリーズ搭載コンパクト箱型PC (MXE-230)
・インテル Arc GPU搭載 MXM 3.1 Type A GPUモジュール (MXM-Axe)
・NVIDIA Jetson Embedded Systems（Jetson Orin　NX/Nano搭載DLAP-211/212）
・NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell搭載 MXM GPUモジュール (EGX-MXM-BW5000)