IBM、オンチップによるAI処理の高速化を実現する次世代を発表
[米国ニューヨーク州アーモンク – 2021年8月23日（現地時間）発]
銀行、金融、商取引、保険の各業界にイノベーションをもたらす
現在、企業は通常、不正が分かった後に検出技術を適用していますが、このプロセスでは、特に基幹業務に関わるトランザクションやデータから遠く離れた場所で不正の分析および検出において、現在のテクノロジーの制約で、時間や計算能力を大量に消費してしまう可能性がありました。レイテンシーの要件によっては、リアルタイムで複雑な不正検出を完了できないことも多く、その結果、盗んだクレジットカードを使って悪意のある人物が商品を購入した後で小売業者が不正行為に気づく、といったことが起こっていました。
連邦取引委員会（FTC）がまとめた2020年度版『Consumer Sentinel Network Databook』によると、2020年の不正行為による消費者の被害額は33億ドル以上にのぼると報告され、この額は2019年の18億ドルと比較して増えています。お客様はTelumを導入することで、「不正を検出する」から「不正を予防する」へと体制を変えることができます。その結果、現在は多くの不正を発見しようという考えが一般的ですが、サービス・レベル・アグリーメント（SLA）を変えることなく、取引完了前に、不正行為を大規模に予防するという新しい時代を迎えることも可能です。
この新しいチップは革新的な集中した設計が特徴で、これによりお客様は、不正検出やローン手続き、取引の精算や決済、マネー・ロンダリング防止、リスク分析といった金融サービスのAIに特化したワークロードに、AIプロセッサーの全能力を活用できます。これらの新しいイノベーションによりお客様は、既存のルールを基準とした不正検出の強化、機械学習の使用、クレジットの承認プロセスの迅速化、顧客サービスや収益性の向上、不成立となる可能性のある取引やトランザクションの特定、決済をより効率化するためのソリューションの提案などができるようになります。
TelumとIBMのチップ設計に対するフルスタック・アプローチ
Telumは、ハードウェアとソフトウェアの共創に加え、シリコンからシステム、ファームウェア、オペレーティング・システム、および主要なソフトウェア・フレームワークにわたる統合など、IBMの革新的な設計およびエンジニアリングの長い伝統を継承しています。
このチップは、8つのプロセサー・コアに高度なスーパー・スカラーとアウト・オブ・オーダー命令のパイプラインを実装し、5 GHz以上のクロック周波数で動作し、エンタープライズ・クラスの異種ワークロードの要求を満たすよう最適化されています。キャッシュは完全に再設計され、チップに相互接続できるインフラストラクチャーとして1コアあたりのキャッシュは32 MB、Telumチップを32枚まで拡張できます。デュアルチップ・モジュールの設計では、17のメタル層に220億個のトランジスターと19マイルのワイヤーが使われています。
半導体におけるリーダーシップ
TelumはIBM Research® AI ハードウェア・センターが開発したテクノロジー( https://www.research.ibm.com/blog/telum-processor )を初めて採用したIBMチップです。また、Samsungは、7 nm EUVテクノロジー・ノードで開発したTelumプロセッサーの技術開発パートナーです。
Telumは、ハードウェア・テクノロジーにおけるIBMのリーダーシップの一例です。世界最大級の研究機関であるIBM Researchは先日、シリコンや半導体にイノベーションをもたらすというIBMの伝統における最も新しい事例となる2 nmノードへのスケーリングを発表 ( https://newsroom.ibm.com/2021-05-06-IBM-Unveils-Worlds-First-2-Nanometer-Chip-Technology,-Opening-a-New-Frontier-for-Semiconductors )しました。IBM AIハードウェア・センターとアルバニー・ナノテク・コンプレックスの本拠地であるニューヨーク州アルバニーにおいて、IBM Researchは、半導体研究の進歩を促進し、グローバルな製造需要に対応し、チップ業界の成長が加速していくため、産業界における官民両方の組織とともに世界有数の協働エコシステムを創設しました。
詳しくは、www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics（US）をご覧ください。
IBMの将来の方向性および趣旨に関する記述は、予告なく変更または撤回される場合があり、目標と目的を示すものです。
以上
当報道資料は、2021年8月23日（現地時間）にIBM Corporationが発表したプレスリリースの抄訳です。原文は下記URLを参照ください。
https://newsroom.ibm.com/2021-08-23-IBM-Unveils-On-Chip-Accelerated-Artificial-Intelligence-Processor (英語)
IBM、ibm.com、IBM Researchは、世界の多くの国で登録されたInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。 現時点での IBM の商標リストについては、http://www.ibm.com/legal/copytrade.shtml（US）をご覧ください。
銀行、金融、商取引、保険の各業界にイノベーションをもたらす
現在、企業は通常、不正が分かった後に検出技術を適用していますが、このプロセスでは、特に基幹業務に関わるトランザクションやデータから遠く離れた場所で不正の分析および検出において、現在のテクノロジーの制約で、時間や計算能力を大量に消費してしまう可能性がありました。レイテンシーの要件によっては、リアルタイムで複雑な不正検出を完了できないことも多く、その結果、盗んだクレジットカードを使って悪意のある人物が商品を購入した後で小売業者が不正行為に気づく、といったことが起こっていました。
連邦取引委員会（FTC）がまとめた2020年度版『Consumer Sentinel Network Databook』によると、2020年の不正行為による消費者の被害額は33億ドル以上にのぼると報告され、この額は2019年の18億ドルと比較して増えています。お客様はTelumを導入することで、「不正を検出する」から「不正を予防する」へと体制を変えることができます。その結果、現在は多くの不正を発見しようという考えが一般的ですが、サービス・レベル・アグリーメント（SLA）を変えることなく、取引完了前に、不正行為を大規模に予防するという新しい時代を迎えることも可能です。
この新しいチップは革新的な集中した設計が特徴で、これによりお客様は、不正検出やローン手続き、取引の精算や決済、マネー・ロンダリング防止、リスク分析といった金融サービスのAIに特化したワークロードに、AIプロセッサーの全能力を活用できます。これらの新しいイノベーションによりお客様は、既存のルールを基準とした不正検出の強化、機械学習の使用、クレジットの承認プロセスの迅速化、顧客サービスや収益性の向上、不成立となる可能性のある取引やトランザクションの特定、決済をより効率化するためのソリューションの提案などができるようになります。
TelumとIBMのチップ設計に対するフルスタック・アプローチ
Telumは、ハードウェアとソフトウェアの共創に加え、シリコンからシステム、ファームウェア、オペレーティング・システム、および主要なソフトウェア・フレームワークにわたる統合など、IBMの革新的な設計およびエンジニアリングの長い伝統を継承しています。
このチップは、8つのプロセサー・コアに高度なスーパー・スカラーとアウト・オブ・オーダー命令のパイプラインを実装し、5 GHz以上のクロック周波数で動作し、エンタープライズ・クラスの異種ワークロードの要求を満たすよう最適化されています。キャッシュは完全に再設計され、チップに相互接続できるインフラストラクチャーとして1コアあたりのキャッシュは32 MB、Telumチップを32枚まで拡張できます。デュアルチップ・モジュールの設計では、17のメタル層に220億個のトランジスターと19マイルのワイヤーが使われています。
半導体におけるリーダーシップ
TelumはIBM Research® AI ハードウェア・センターが開発したテクノロジー( https://www.research.ibm.com/blog/telum-processor )を初めて採用したIBMチップです。また、Samsungは、7 nm EUVテクノロジー・ノードで開発したTelumプロセッサーの技術開発パートナーです。
Telumは、ハードウェア・テクノロジーにおけるIBMのリーダーシップの一例です。世界最大級の研究機関であるIBM Researchは先日、シリコンや半導体にイノベーションをもたらすというIBMの伝統における最も新しい事例となる2 nmノードへのスケーリングを発表 ( https://newsroom.ibm.com/2021-05-06-IBM-Unveils-Worlds-First-2-Nanometer-Chip-Technology,-Opening-a-New-Frontier-for-Semiconductors )しました。IBM AIハードウェア・センターとアルバニー・ナノテク・コンプレックスの本拠地であるニューヨーク州アルバニーにおいて、IBM Researchは、半導体研究の進歩を促進し、グローバルな製造需要に対応し、チップ業界の成長が加速していくため、産業界における官民両方の組織とともに世界有数の協働エコシステムを創設しました。
詳しくは、www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics（US）をご覧ください。
IBMの将来の方向性および趣旨に関する記述は、予告なく変更または撤回される場合があり、目標と目的を示すものです。
以上
当報道資料は、2021年8月23日（現地時間）にIBM Corporationが発表したプレスリリースの抄訳です。原文は下記URLを参照ください。
https://newsroom.ibm.com/2021-08-23-IBM-Unveils-On-Chip-Accelerated-Artificial-Intelligence-Processor (英語)
IBM、ibm.com、IBM Researchは、世界の多くの国で登録されたInternational Business Machines Corporationの商標です。他の製品名およびサービス名等は、それぞれIBMまたは各社の商標である場合があります。 現時点での IBM の商標リストについては、http://www.ibm.com/legal/copytrade.shtml（US）をご覧ください。
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