「第3回 デジタル化・DX推進展（ODEX）大阪」に2023年11月1日（水）・2日（木）出展
パンフレットやマニュアル、約款や契約書などの重要文書の校正漏れを軽減
文書や契約書などの修正前後に行う校正作業。ページものや図面図書の校正には、時間と労力がかかります。「1箇所修正したら関係ない箇所が変更されてしまっていた」「原稿通りに記載されているかチェックが大変」「他の業務が忙しく、落ち着いて確認していられない」など、ヒヤリハットや作業負荷を感じられている方も多いのではないでしょうか。
Tooでは校正のDX化をご提案しています。デジタルの力によって、見落としやすい箇所を見逃さない安定した校正作業や、煩雑になりがちな制作作業の効率化、ペーパーレス化の実現をサポートします。また、個別デモ会のご案内など、お客様のワークフローに合わせたご相談も承ります。ご来場の際はぜひブースにお立ち寄りください。
■タイトル
第3回 デジタル化・DX推進展（ODEX）大阪
■詳細はこちら
https://www.too.com/event/2023/odex_osaka/
■Tooブース出展内容
●ページもの・重要文書などの校正に最適なドキュメント校正ツール
・ドキュメント差分検出ソフトウェア「Collate Pro」
・正確・緻密な校正DXを実現できる 「Proof Checker PRO」
●レビューや承認に最適
・シンプルで誰でも使いやすいインターフェースのオンライン校正ツール「Ziflow」
■開催概要
・日時：2023年 11月1日（水）・2日（木）10：00 - 17：00
・会場：インテックス大阪 2号館（Tooブース小間番号 1-20）
・オフィシャルサイト：https://odex-telex.jp/lp/
・主催：デジタル化・DX推進展 実行委員会
■入場料
無料（事前登録制）
■同件に関するお問い合わせ先
株式会社Too ソリューションサービス部
E-Mail sls_info@too.co.jp
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-7 虎ノ門36森ビル
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