3月31日(木) AndTech「FPCにおける高周波対応LCPの最新動向と低誘電率・低誘電正接化技術および応用展開」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

ENEOS(株)　機能材カンパニー　鷲野　豪介　氏、共同技研化学(株)　大曲　祥太　氏、フレックスリンク・テクノロジー(株)　代表取締役社長　工学博士　松本　博文　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる液晶ポリマーでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「高周波対応LCP」講座を開講いたします。

LCPにできることや物性の設計幅、最新のLCPで到達できている内容の紹介、低誘電低誘電正接の性質を持つ絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介いたします。
本講座は、2021年3月31日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9181

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：FPCにおける高周波対応LCPの最新動向と低誘電率・低誘電正接化技術および応用展開
開催日時：03月31日(木) 13:00-17:00
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9181
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 液晶ポリマー(LCP)ベースの高速伝送用FPCの開発とその応用について
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講師 フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長 工学博士 (元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー) 松本 博文 氏

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第2部 フッ素材料に迫る低誘電正接を示す液晶ポリマーとその展開
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講師 ENEOS(株) 機能材カンパニー 機能材研究開発部 ポリマー技術グループ 鷲野 豪介 氏


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第3部 液晶ポリマーの成膜と用途について
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講師 共同技研化学(株) 技術課 大曲 祥太 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

液晶ポリマー全般の基礎知識
絶縁材料に低誘電性が求められる背景
分子設計によって誘電正接がどの程度下げられ、その際に他の物性がどのように変化するかなど設計幅、さらにその用途展開
LCPの材料としての特徴に関する知識。
LCPの成膜方法に関する知識

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/

 

• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1部 液晶ポリマー(LCP)ベースの高速伝送用FPCの開発とその応用について

【プログラム】
1.5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景

2.LCPの特徴(なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)

3.LCPを応用するFPC代表構造
(片面，両面，多層)

4.LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
4.1 オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
4.2 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
4.3 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
4.4 スパッタ工法，化学蒸着工法，分子間力接着を応用するLCP－FPC

5.LCP－FPCの高周波特性
5.1 S21によるPIとの高速性比較
5.2 低吸水性による高速性劣化の評価試験

6.高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
6.1 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
6.1.1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
6.1.2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術

7.まとめ

【質疑応答】

第2部 フッ素材料に迫る低誘電正接を示す液晶ポリマーとその展開

【講演主旨】
安全・安定な高速通信を実現するために伝送損失を抑制することが求められる。このため、通信機器の回路部材の絶縁材料には低誘電特性、特に誘電正接が小さい材料への需要は大きい。こうした背景からこれまで幅広く使われてきたポリイミド材料に対して誘電正接が小さく優れた液晶ポリマー（LCP）に注目が高まっている。低誘電正接化へのさらなる期待を受け、当社では汎用LCPからさらにギガヘルツ帯での誘電正接を1桁低下させた低誘電正接LCPを開発してきた。講演ではLCPの特徴から始め、低誘電化の分子設計における考え方に触れつつ、開発された低誘電正接LCPの誘電特性やその用途展開について紹介し、LCPの良さや魅力を紹介する。

【プログラム】
はじめに

1.液晶ポリマーの特徴

2.低誘電化の背景と誘電特性評価

3.分子設計による液晶ポリマーの低誘電率化・低誘電正接化の考え方

4.開発した低誘電正接LCP の誘電特性評価
4.1 誘電特性 (10 – 96GHz)
4.2 36GHzにおける温度依存の誘電特性評価
4.3 伝送特性評価
4.4 熱処理による更なる低誘電正接化
4.5 低誘電正接の用途展開の例（コンパウンド・粉体フィラー）

まとめ

【質疑応答】

第3部 液晶ポリマーの成膜と用途について

【講演主旨】
5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板（FPC）における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。

【プログラム】
1.弊社概要

2.液晶ポリマーについて

3.求められるFPC基板材料について

4.液晶ポリマーフィルムの特性について

5.液晶ポリマーの成膜（フィルム化）技術

6.液晶ポリマーフィルム、銅箔積層体（FCCL）の開発について

7.新規技術の特性と展望について

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上