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華為技術日本株式会社
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ファーウェイ、ボーダフォン、クアルコム、世界初のLAA 対応商用ネットワークを実現

ファーウェイ・ジャパン

ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:HUAWEI)、ボーダフォン、クアルコムの子会社であるクアルコム・テクノロジーの3社はこのたび共同で、トルコにおいて3GPP※の最新通信規格「Release 13」に基づく世界初のLicense Assisted Access(LAA)対応ネットワークを構築しました。

アンライセンス周波数帯でLTE技術を活用するLAAを移動体通信ネットワークに導入すると、下りの通信速度を高速化し、エンド・ユーザーのユーザー体験を向上することが可能です。たとえば、VR(仮想現実)・AR(拡張現実)対応アプリなどを利用したより没入感の高い体験を楽しむことができるようになります。 

今回はトルコ・イスタンブールにあるボーダフォン・アリーナでファーウェイの屋内モバイル・ブロードバンド・ソリューション「Lampsite」を利用してLAA対応ネットワークの試験を行い、アンライセンス周波数帯として5GHz帯の40MHz幅、ライセンス周波数帯として2.6GHz帯の15MHz幅を束ねた3波のキャリア・アグリゲーションを実施しました。X16 LTEモデムを搭載したQualcomm ® Snapdragon™ 835プロセッサ対応のLTE試験端末を使用し、下り最大370メガビット/秒の通信速度を記録しました。
 

トルコのサッカー・クラブ、ベシクタシュJKのホーム・スタジアムであるボーダフォン・アリーナ(トルコ・イスタンブール)トルコのサッカー・クラブ、ベシクタシュJKのホーム・スタジアムであるボーダフォン・アリーナ(トルコ・イスタンブール)


今回の試験ではまた、同じ40MHz幅の周波数を使用した場合、LAAの周波数利用効率がWi-Fiよりも優れていることがわかりました。

さらに、3GPP最新通信規格「Release 13」をベースにListen Before Talk機能をサポートすることで、LAA対応ネットワークがWi-Fiと問題なく共存可能であることも示しました。3GPPにおいてLAAに関する標準仕様の策定が完了したのは2016年3月ですが、ファーウェイのスモールセル製品はすべてLAAをサポートしています。また、X16 LTEモデムを搭載し、現在製造中のQualcomm  Snapdragon 835プロセッサもLAA技術に対応しています。2017年中にはLAA対応のスマートフォンがコンシューマー市場に登場する見込みです。

ボーダフォン・グループのネットワーク部門トップであるサンティアゴ・テノリオ(Santiago Tenorio)氏は次のように述べています。 「ボーダフォンはLAA技術を活用することで、お客様のユーザー体験を向上できるでしょう。LAA対応ネットワークでは4Gで利用している既存のコア・ネットワーク、ネットワーク管理システム、課金システムを流用することが可能なため、費用対効果も効果的に向上できるでしょう」

ファーウェイ取締役兼プロダクト・ソリューション・グループ プレジデントの丁耘(ライアン・ディン)は次のように述べています。 「業界では周波数に関して主に2つのニーズがあります。ひとつには、周波数のさらなる割り当てを推進し、リソースを増強すること。さらに重要なのは、産業チェーンにおける継続的なイノベーションを通じて全体的な周波数利用効率を高め、エンド・ユーザーに優れた体験を提供することです。アンライセンス周波数帯の活用はまだ十分に進んでいませんが、ファーウェイと業界パートナーはLAA技術によってLTE対応通信システムをアンライセンス周波数帯にまで拡張することで、通信事業者によるアンライセンス周波数帯の利用効率を改善し、ホットスポットでのネットワーク容量の向上、周波数リソース不足の軽減を支援することができます」

クアルコム欧州・中東・アフリカ地域担当シニア・バイス・プレジデント兼プレジデントであるエンリコ・サルバトーリ(Enrico Salvatori)氏は次のように述べています。 「X16 LTEモデムを搭載したQualcomm Snapdragon 835プロセッサを用い、世界初のLAAの商用展開を実現することができ大変嬉しく思います。ギガビットLTEや5Gへ向かうなか、アンライセンス周波数帯の活用は、技術戦略においてますます重要となっていますが、私たちは今日の試験でLAAでこうした期待に応えられることを示しました」

2月24~3月2日までスペイン・バルセロナで開催されるMobile World Congress (MWC) 2017において、ファーウェイはLAA技術を含む最新製品やソリューションをFira Gran ViaのHall 1(ブース番号1J50)、Hall 3(ブース番号3130)、Hall 4 Innovation Cityゾーンで展示します。
詳細は、 MWC 2017 特設サイト(英語、http://www.huawei.com/en/events/mwc/2017/)をご覧ください。

※3GPP(Third Generation Partnership Project):移動通信システムの国際標準化プロジェクト。
http://www.3gpp.org/
QualcommおよびSnapdragonは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるQualcomm Incorporatedの商標です。Qualcomm Snapdragonは、Qualcomm Technologies, Inc.の製品です。

 



※本参考資料は2017年2月15日(現地時間)に中国・深圳で発表されたプレスリリースの翻訳版です。

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未上場
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