4月28日(木)　AndTech「次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

住友ベークライト(株)　関　秀俊　氏、三菱ケミカル(株)　高橋　淳　氏、横浜国立大学　大学院工学研究院、横浜市立大学　高橋　昭雄　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージ基板材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「次世代半導体パッケージ」講座を開講いたします。

パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方について解説！
本講座は、2022年04月28日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9329

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：次世代通信向け半導体パッケージ基板材料の最新の技術・開発動向
開催日時：04月28日(木) 13:00-17:15
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9329
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

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第1部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化
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講師 横浜国立大学 大学院工学研究院 非常勤教員(元教授)、横浜市立大学 客員教授 博士(工学) 高橋 昭雄 氏


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第2部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発
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講師 三菱ケミカル(株) 三重研究所 高機能化学・情電研究室 電子光学材料Gr グループマネジャー/主席研究員 高橋 淳 氏


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第3部 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術
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講師 住友ベークライト(株) 情報通信研究所 研究部 研究部長 関 秀俊 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

高速通信用半導体パッケージング関連材料に関する知識

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

第1部 プリント配線用熱硬化性樹脂の低誘電率、低誘電正接化

【講演主旨】
通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。


【プログラム】
1.変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装とプリント配線基板の変遷
1.2 IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
1.3 5Gの高度化と6Gに求められるプリント配線板の性能

2.低誘電特性プリント配線板材料の各社の取り組み
2.1 高周波用基板材料の状況
2.2 高速サーバ用基板、高速ルータ用基板、車載レーダ用基板
2.3 ハイブリッド化による各種用途への対応

3.低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
3.1 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
3.2 低誘電正接樹脂の材料開発と応用（事例2）

4.最新の技術動向
熱硬化性PPE樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂、そのほか高周波用樹脂

【質疑応答】

第2部 次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発

【講演主旨】
エポキシ樹脂は、その高い絶縁性と接着性、ハンドリングの良さから長く基板材料として使われてきたが、近年の5G技術に代表される低誘電化の要求レベルは非常に高く、既存のエポキシ樹脂、従来型の開発アプローチでは到達し得ない領域になっている。当社では、エポキシ樹脂としての利点を失わず、如何に低誘電化を実現するかに挑戦しており、今回はその一連の検討の中から、いくつかの新しいエポキシ樹脂について紹介したい。

【プログラム】
1.エポキシ樹脂とは
1.1 エポキシ樹脂とは
1.2 エポキシ樹脂の用途
1.3 三菱ケミカルのエポキシ樹脂開発方針

2.エポキシ樹脂の低誘電化
2.1 低誘電化の必要性
2.2 低誘電エポキシ樹脂の設計手法

3.三菱ケミカルの低誘電エポキシ樹脂
3.1 低分子タイプ
3.2 中分子タイプ
3.3 高分子タイプ

4.低誘電材料の開発動向

【質疑応答】

第3部 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

【講演主旨】
モバイル向けやIoT向けを中心に高速通信システムの普及拡大が進む中、次世代高速通信用半導体パッケージング材料に関しても、搭載部品の小型、高性能化、信頼性向上を図るため、適切な材料設計が必要となってくる。通常の半導体用パッケージングでは誘電特性のコントロールが重要視される事は多くないが、高速通信用半導体では誘電特性のコントロールが重要となってくる。そこで、成形材料、基板材料、ウエハーコート材等のパッケージング関連材料に関して、誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開を中心に材料設計の考え方について今回報告する。

【プログラム】
1.次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド

2.次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
2.1 SiP向けMUF
2.2 高熱伝導MUF
2.3 低Dk/Df設計
2.4 アンテナ向け誘電樹脂

3.次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
3.1 低Dk/Df設計
3.2 支えるRtoR生産プロセス技術
3.3 低誘電基板材料

4.先端ノードチップ再配線用感光性材料
4.1 低Dk/Df設計
4.2 低Df化に向けた樹脂設計
4.3 低温硬化低Df材料特性

5.GaN RFデバイスへの展開
5.1 オーバーモールド用封止材
5.2 高熱伝導ダイアタッチ材
5.3 ケースアタッチへの応用

6.その他
6.1 MID技術の応用(電磁波シールド、メタサーフェス電波吸収板)

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上