東芝メモリ 四日市工場 第6製造棟およびメモリ開発センターの竣工について
東芝メモリ株式会社(以下、東芝メモリ)とウエスタンデジタルコーポレーション(以下、ウエスタンデジタル)は本日、3次元フラッシュメモリを製造する東芝メモリ四日市工場の第6製造棟およびメモリ開発センターの竣工式を行いました。
第6製造棟は、3次元フラッシュメモリ固有の工程を行う製造棟として、東芝メモリが2017年2月に着工しました。両社は、成膜、エッチングなどの最先端生産設備の導入を進め、今月から96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリの量産を開始しました。3次元フラッシュメモリは、エンタープライズ用サーバ向けやデータセンター向けSSDおよびスマートフォン向けを中心に需要が伸びており、長期的な市場の拡大が見込まれています。今後、市場動向に応じて追加投資を行い、生産体制を拡充していきます。
第6製造棟に隣接したメモリ開発センターは今年3月から運用を開始しており、3次元フラッシュメモリの開発を進めます。
東芝メモリとウエスタンデジタルは、3次元フラッシュメモリの共同開発や市場動向に合わせた共同設備投資など、競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開し、今後も市場におけるリーダーシップを発揮していきます。
■ウエスタンデジタルについて
ウエスタンデジタルは、データ社会が発展する環境を創造し、かつてない多様化を遂げるデータの保存、保護、アクセス、変換に必要なイノベーションを推進していきます。先進的なデータセンターからモバイルセンサー、パーソナルデバイスまで、データが存在するあらゆる場所において、業界をリードするウエスタンデジタルのソリューションはデータの可能性を広げます。ウエスタンデジタルのデータ・セントリック・ソリューションは、G-Technology、HGST、サンディスク、Tegile、UpthereおよびWDのブランドで提供します。
© 2018 Western Digital Corporation or its affiliates. All rights reserved.
Western Digital、Western Digital ロゴ、G-Technology、SanDisk、Tegile、Upthere、WD、Kingfish、OpenFlexは、米国およびその他の国におけるWestern Digital Corporation、またはその関連会社の登録商標または商標です。Apache Hadoop®、Apache Spark™、Apache Kafka®、Apache Cassandra®、Apache Mesosは米国およびその他の国におけるApache Software Foundationの登録商標または商標です。Cephは米国およびその他の国におけるRed Hat, Inc.の商標です。Microsoft、SQL Serverは米国およびその他の国におけるMicrosoft Corporationの登録商標または商標です。NVMeワードマークはNVM Express, Inc.の商標です。その他の商標も特定の目的のためのみに使用されるものであり、各権利者によって商標登録されている可能性があります。写真は実物と異なる場合があります。製品仕様は通知なく変更される場合があります。
第6製造棟は、3次元フラッシュメモリ固有の工程を行う製造棟として、東芝メモリが2017年2月に着工しました。両社は、成膜、エッチングなどの最先端生産設備の導入を進め、今月から96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリの量産を開始しました。3次元フラッシュメモリは、エンタープライズ用サーバ向けやデータセンター向けSSDおよびスマートフォン向けを中心に需要が伸びており、長期的な市場の拡大が見込まれています。今後、市場動向に応じて追加投資を行い、生産体制を拡充していきます。
第6製造棟に隣接したメモリ開発センターは今年3月から運用を開始しており、3次元フラッシュメモリの開発を進めます。
東芝メモリとウエスタンデジタルは、3次元フラッシュメモリの共同開発や市場動向に合わせた共同設備投資など、競争力強化に向けた取り組みを積極的に展開し、今後も市場におけるリーダーシップを発揮していきます。
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