ワイヤレス・センサがスマート機器のグリーン化を実現

STマイクロエレクトロニクス

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STマイクロエレクトロニクス、ARaymond、およびMicropelt,、
熱エネルギー・ハーベスティング・ソリューションをHannover Fair
(ホール8、D26)に出展
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STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)、ARaymondおよび
Micropeltは、「Green Solutions」というテーマの下、「スマート・センサ」
および「スマート・マイクロシステム」に電力を供給する熱エネルギー・
ハーベスティング・ソリューションをハノーバ・フェアに共同出展しました。
3社は、共同ブース(ホール8、D26)において、自給型ワイヤレス・システムの
バリュー・チェーンを紹介しました。

ワイヤレス・センサおよびアクチュエータ・システムは、エネルギーと
リソースの能率、資産健全性と動作可能時間の改善、状況に合わせた効率的な
メンテナンス、機器と製造装置の安全な運用に関して、将来的に大きく貢献
します。ユビキタスなワイヤレス・システムは、大きく温暖化防止する上で
必要不可欠です。ただし、その場におけるバッテリのメンテナンスが不要な
場合に限ります。

Micropeltは、局所的な熱輻射を超低消費電力システム用の電気エネルギーに
変換するチップサイズのThermal Electrical Generator(以下TEG)を開発
しました。Micropeltのチップサイズ熱発電システムは、最高の電力密度と
僅か数平方ミリメートルの実装面積を特徴としており、世界中の多くの顧客の
注目を集めています。世界最大の半導体メーカーの1社であるST、および自動車・
太陽熱産業向け製品の世界的サプヤイヤであるARaymondは、Micropeltと共同開発
したソリューションを出展しました。STは、蓄電を伴う電力発生システムの
補完的な役割の中で、電力回収をサポートする製品に注力しています。

そのため、STとMicropeltの開発では、STの堅牢で長寿命の新しい充電式固体
薄膜電池(EnFilm(TM))をMicropeltのTEGに統合した評価システムに重点が置かれ
ました。Perpetual Energy Moduleシステム(PEM-TE01)は、この2つの技術が
どのように長寿命かつメンテナンス不要なワイヤレス・システムに継続的に電力を
供給し、事実上無限のエネルギー・ソリューションを構築するかを実証します。

ARaymondのエンジニアはMicropeltと協力し、Micropeltのエネルギー・
ハーベスティング・ワイヤレス・センサ評価プラットフォームである
「TE-Power NODE」を密閉封止する新たな工業的アプローチを開発しました。
この協力により、太陽熱システムや周辺温度よりも高温または低温の液体を有する
類似システムで使用するARaymondの完全な電力自律型ワイヤレス温度センサ
「Heat BiTe」が実現しました。Micropeltは、あらゆる高温面に取り付ける平らな
接触面を持つこの液体ハーベスタ・ソリューションの多様性を利用し、評価キットの
耐久性をIP47およびIP48レベルに高めています。現在、これは「TE-Power MOTE」と
呼ばれています。

STのNew Energies Business Unit ディレクターであるIgor Bimbaudは、
次の様にコメントしています。「当社の電源管理と省電力化の専門知識に
基づいたエネルギー・ハーベスティングは、STの既存技術を適用できる非常に
魅力的な新しい機会です。共同開発したPEM-TE01は、低消費電力システム向けの
永続的な自給型エネルギー供給の概念を実証するものです。当社の薄膜セルは
回収した電力を残らず貯蔵し、何年間も保持して製品寿命を通して機能します。」

ARaymondの研究開発部門エグゼクティブ・ディレクターである
Hans-Jurgen Lesser 博士は、次の様にコメントしています。「当社の多くの
お客様は、製品にさらなる高い性能を求める一方、配線に不満を持っています。
配線にはコストがかかり、自動化が困難で、あらゆるインタフェースが
トラブルの原因になる可能性があります。当社は、既に多くのお客様に液体処理
ソリューションを提供しており、Micropeltの熱ハーベスティング技術が
こうした課題に対する完全なソリューションになると考えています。当社は、
熱ハーベスティング Heat BiTeを様々な流体システムに実装することで、
ワイヤレスそして完全な自動測定システムを実現することができます。
これは、当社が誇る最も多くの用途に使用できるインテリジェントな
コンポーネントです。」

Micropeltの営業・マーケティング担当バイスプレジデントであるWladimir
Puntは、次の様にコメントしています。「新たな技術は実証により進展します。
当社は、STおよびARaymondとの協力の結果により、現在そして将来の世界中の
お客様に向けて、熱ハーベスティングが今日の課題の多くを解決する
ソリューションであることを証明できたことを大変嬉しく思います。」

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と
設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
http://www.st-japan.co.jp (日本語) http://www.st.com (英語)

ARaymondについて
1865年、グルノーブル(フランス)で設立されたARaymond(社長:Antonie
RAYMOND)は、金属、プラスチック、および金属とプラスチックの合成物の
固有の利点を応用した製品を開発しています。その技術的な専門性により、
新しい素材、機能、製品およびサービスを創出しています。

ARaymondは、高度な組立技術分野(工業用ファスニング・システム、接合、
組立工程、電気アプリケーション、流体制御、通信用ファスナー等)における
世界的企業で、ヨーロッパ有数のFSP(Full Service Provider)です。

ARaymondは、傘下企業35社、生産拠点20ヶ所およびデザイン・センター11ヶ所を、
世界21ヶ国に展開しています。ARaymond Networkの従業員数は4,000名以上です。
主に自動車分野で活躍しており、大手メーカーや主要デザイン・センターと
取引しています。ARaymond Networkのファスニング技術は、自動車分野での
成功と技術革新によって強化されており、その専門性は農業、建築、工業装置、
エネルギー、暮らしといった様々な分野に普及しています。

工学分野の専門性を備え、工業用ファスニング・システムおよび接合の世界的
エキスパートであるARaymond Networkは、革新的な製品開発を通し、お客様に
合わせてカスタマイズしたソリューションを提案します。

Micropeltについて
Micropelt GmbH(ドイツ、フライブルク)は、クリーン技術であるマイクロ・
エネルギー・ハーベスティング、熱検知、熱サイクリングおよび熱冷却向けに、
世界最小かつ最高効率の熱電素子の開発・生産・販売を行っています。従業員数
は20名で、現在ドイツにある初の量産設備(100万個製造可)が稼働しています。

Micropeltの熱電チップは、エネルギー・ハーベスティング、冷却、または
熱サイクリングを利用したアプリケーション向けに電力密度を最大化すると共に、
部品のサイズを最小化する拡張性の高い特許取得済みの薄膜マイクロ構造
プラットフォーム技術に基づいています。プロセス固有のスケール・メリットにより、
従来の熱電素子が直面していたコストと価格の課題を解決します。製品寿命を通して、
廃熱から得たコスト・フリーな電気をワイヤレス・センサ・ネットワークの
動力として使用するため、バッテリが不要になります。また、熱ジェネレータ・
チップは、熱流束と温度の変化を検知する上で、卓越した感度・分解能・
ダイナミクスを発揮します。詳細はお問い合わせいただくか、Webサイト
http://www.micropelt.com )をご覧ください。

◆STのお客様お問い合わせ先
STマイクロエレクトロニクス株式会社
APMグループ
TEL : 03-5783-8250 Fax : 03-5783-8216

◆ARaymondへのお問い合わせ先
Ryan Ward
R&D Marketing Manager
contact@de.araymond.com

◆Micropelt GmbHへのお問い合わせ先
Elisabeth Frey
Tel : +49 761 15633771
elisabeth.frey@micropelt.com

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会社概要

STマイクロエレクトロニクス

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URL
http://www.st.com/jp
業種
製造業
本社所在地
東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟
電話番号
03-5783-8220
代表者名
マルコ・カッシス
上場
未上場
資本金
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設立
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