～半導体物流における End to End のソリューションを紹介～ インド・ニューデリーで開催される半導体国際展示会「SEMICON India 2026」に初出展

阪急阪神エクスプレス（本社：大阪市北区 代表取締役社長：吉本 敏）のインド法人であるHANKYU HANSHIN EXPRESS INDIA PRIVATE LIMITED（本社：デリー）は、9月17日から9月19日までの3日間、インド・ニューデリーにて開催される半導体国際展示会「SEMICON India 2026」に初出展します。

本展示会では半導体物流における高品質な航空・海上輸送をはじめ、輸出入通関、配送、保管、搬入、据付を含む End to End の半導体物流ソリューションを紹介します。当社は、ワンストップ・ソリューションの提供を通じて、お客様のサプライチェーンの構築を強力に支援してまいります。

会期中、インド人スタッフおよび在インド日本人出向者がブースに常駐する予定です。皆さまのご来場をお待ちしております。

＜「SEMICON India 2026」概要＞

会期	2026年9月17日（木）～19日（土）
会場	Yashobhoomi（India International Convention & Expo Centre）, New Delhi, India
当社ブース	Hall 2-H6231
公式サイト	https://www.semiconindia.org/

＜本件に関するお問い合わせ先＞

※お客様（日本）：

株式会社阪急阪神エクスプレス 東日本第一営業部

〒105-0004 東京都港区新橋3-3-9 KHD 東京ビル7階

お問い合わせ・お見積もり｜株式会社阪急阪神エクスプレス

https://www.hh-express.com/eforms/hhe_ja/

※お客様（インド）：

HANKYU HANSHIN EXPRESS INDIA PRIVATE LIMITED

302-303, 3rd Floor, JMD Regent Plaza, MG Road, Gurgaon, Haryana-122002 India

Contact｜Local Information｜HANKYU HANSHIN EXPRESS Co., Ltd.

https://www.hh-express.com/eforms/hhe_en3/

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リリース　https://www.hankyu-hanshin.co.jp/release/2026/08/08181f80139fb2a2f8c15560ac65655061ae1344.pdf

発行元：阪急阪神ホールディングス

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