コンパス機能付き携帯型機器のバッテリ長寿命化と高精度化を実現する地磁気センサ・モジュールを発表

最新のデジタル・コンパス・デバイスは、
消費電流が50%低減し、地磁気センサの分解能が30%向上
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エレクトロニクス分野における多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、次世代の地磁気センサ・モジュール
を発表しました。この超低消費電力デバイスは、1つのパッケージ（5 x 5 x 1mm）
に、加速度および地磁気(2)の各3軸からの信号を高い分解能で検出する機能が集積
しており、携帯型コンスーマ機器における先進的なナビゲーション機能および位置
情報に基づくサービスに対応します。大手調査会社であるiSuppli社は、デジタル・
コンパスの世界的な需要は急速に拡大し、2010年の11億ドルから2015年には
19億ドルへと、年平均12%で市場が成長すると予測しています。

高性能な加速度センサおよび地磁気センサを統合した優れた電子コンパスは、携帯
電話やその他のパーソナル電子機器において、方向検知、地図・表示の向き、位置
情報に基づくサービス、歩行者用推測航法等の機能を実現します。新たにSTのMEMS
ポートフォリオに追加された地磁気センサ・モジュール LSM303DLMの設計・製造に
は、既に市場で10億個以上の出荷実績があるSTのモーション・センサと同様の
マイクロマシン技術が採用されています。

LSM303DLM は、高精度なセンサ機能の他、6姿勢検知、動きや自由落下等を
検知したことを即時に通知する2種類のプログラマブルな割込み信号、および
ウェーク・アップ/パワー・ダウン機能といった高度な機能を内蔵した製品です。

また、チップ・レベルとシステム・レベルで電力効率の課題に対応しており、
動作時消費電流（360uA）は現在製造されている製品と比較すると50%の削減を実現
しています。

LSM303DLMは、±2g/±4g/±8gのフルスケールの直線加速度と±1.3～±8ガウス(3)
のフルスケールの磁場にわたって非常に正確な出力を提供します。同製品は時間と
温度の変化に対する最高レベルの安定性を備え、磁気センサの分解能が従来品
（LSM303DLH）よりも30%向上しています。また、従来品とピンおよびソフトウェア
互換性があるため、顧客は容易な置き換えが可能になると同時に、
アプリケーションの開発コストを低減することができます。

STの地磁気センサ・モジュールであるLSM303DLMは現在入手可能です。
単価は大量購入時に約1.95ドルです。STのMEMSポートフォリオの詳細については、
http://www.st.com/mems をご覧ください。

(1)iSuppli社「H2 2010 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker」2011年1月
(2)STのLSM303DLMの磁気素子は、Honeywell社の磁気抵抗技術を使用しています。
(3)ガウス（G）は磁束密度の単位であり、特定の地点の磁場の大きさを示します。
地表面で測定した磁場の大きさは、約0.5ガウスです。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力
と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、
戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・
コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さない
リーダーとなることを目指しています。2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com

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〒108-6017 東京都港区港南2-15-1
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