システムファイブ、産業ドローン用ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」の取り扱いを開始

1535nm長距離LiDARとデュアル1億画素RGBカメラが、航空測量の精度と効率を飛躍的に向上

株式会社システムファイブ

2025年11月4日 21時15分

株式会社システムファイブ(本社：東京都千代⽥区、代表取締役社⻑：⼩川⾏洋)は、2025年11⽉4⽇(火)にDJIより発表された産業ドローン用ハイエンドモデルLiDAR「DJI Zenmuse L3」をDJI正規販売代理店として取り扱いを開始いたします。

Zenmuse L3は、1535nm波長を採用した長距離LiDARを搭載し、反射率わずか10%の物体に対しても最大950mの測距を実現。

さらに、デュアル1億画素（100MP）RGBカメラと高精度POSシステムを組み合わせることで、1日あたり最大100km²のエリアをカバー可能です。
D-RTK 3多機能ステーションおよびDJI Enterpriseソフトウェア群と統合し、1回の飛行で複数のマッピング成果物を生成できるエンドツーエンドソリューションとして、航空測量業務を大幅に効率化します。

卓越した測距性能と高精度LiDARシステム

Zenmuse L3のLiDARシステムは、周囲光100klux、反射率10%の環境下でも、パルスレート100kHz時に最大950mの検知範囲を実現。条件に応じてパルスレートを調整でき、現場ごとに最適な出力を設定可能です。

また、自社開発のLiDAR技術により、150mで5mm（1σ）の測距再現性を達成。垂直精度も大幅に向上し、計測高度120mで±3cm、300mで±5cmの精度を実現しています。

さらに、レーザービームの発散角は0.25mrad（1/e²）と極めて小さく、送電線や枝葉などの細かな対象物も高精度に検出可能。
従来モデル「Zenmuse L2」と比較して、同距離でのスポットサイズを約1/5に抑えています。

デュアル1億画素RGBカメラによる高解像度マッピング

Zenmuse L3は、デュアル1億画素・4/3型CMOS RGBカメラとメカニカルシャッターを採用。飛行高度100mで地上画素寸法（GSD）1cmを達成します。

また、最大107°の水平視野角（FOV）を実現しており、より広範囲のマッピングを効率的に行えます。高解像度画像を通じて、構造物や地形の細部まで正確に再現可能です。

高パルスレートとマルチリターンによる優れた透過性

Zenmuse L3は、最大1秒あたり200万点のレーザーパルスと、最大16回のリターンに対応。新設計の米印形スキャンモードにより、精度と多角度スキャンのバランスを最適化しています。密林や都市部といった複雑な環境下でも高い透過性能を発揮し、地表データの完全性を向上。結果として、より精密な3Dモデルの再構築が可能になります。

DJIエコシステムとのシームレスな統合

Zenmuse L3は、DJIのエコシステムに完全対応し、データ取得から処理・活用までをワンストップで完結します。対応ソフトウェアには、D-RTK 3多機能ステーション、DJI Pilot 2、DJI Terra、DJI Modify、DJI FlightHub 2が含まれ、連携により効率的なワークフローを実現。従来のマルチプラットフォーム構成に比べ、よりシンプルかつスムーズな運用が可能です。