6月17日(金)　AndTech　WEBオンライン「次世代高周対応プリント配線板に向けた回路形成のためのめっき技術」Zoomセミナー講座を開講予定

関東学院大学　総合研究推進機構 教授　材料・表面工学研究所副所長　博士（工学）渡邊　充広　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるめっき技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「次世代通信用高周波基板に対応するめっき技術」講座を開講いたします。

回路形成にかかわるめっきの基礎について解説!
本講座は、2022年06月17日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9507

 

• Live配信・WEBセミナー講習会 概要

テーマ：次世代高周対応プリント配線板に向けた回路形成のためのめっき技術
開催日時：2022年06月17日(金) 13:00-17:00
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9507
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

 

• セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー

関東学院大学 総合研究推進機構 教授 材料・表面工学研究所副所長 博士（工学）渡邊 充広 氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

めっきの基礎、高周波対応プリント配線板及び低損失回路形成に関する知識

 

• 本セミナーの受講形式

WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

 

• 株式会社AndTechについて

化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/

 

• 株式会社AndTech 技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/

 

• 株式会社AndTech 書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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• 株式会社AndTech コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

 

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

講演主旨

高速・高周波対応回路基板における樹脂材料の特長とフッ素，オレフィン系樹脂，液晶ポリマーを中心に、導体損失を低減するための表面処理技術および新たな回路形成技術について理解頂き、将来技術の一つとして役立てて頂く。


【習得できる知識】
めっきの基礎、高周波対応プリント配線板及び低損失回路形成に関する知識
 

【プログラム】
1．回路形成にかかわるめっき
1-1めっきとは
1-2めっきの基礎
1-3部品実装に関わるめっき
2. プリント配線板
2-1プリント配線板とは
2-2回路形成方法
3. 高周波対応プリント配線板
3-1Beyond 5Gにむけたプリント配線板
3-2既存のプリント配線板における問題点
3-3高周波対応に適した配線板材料
4. 低粗度導体回路形成
4-1回路粗度と導体損失
4-2樹脂平滑面への高密着導体形成技術
4-3紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成
4-4フッ素樹脂平滑表面への導体形成
4-5液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成（Video）
4-6シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成（Video）
4-7異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成
5.ガラス、立体成形体への回路形成
5-1ガラスへの回路形成総括
5-2立体成形体への回路形成
6. 総括

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上