ST、CMPを介して28nm CMOSプロセスを提供

半導体技術のリーダーとCMPが、
大学、研究機関および企業の次世代システム・オン・チップの
プロトタイプ作成を支援
--------------------------------------------------------------------
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)とCMP
(Circuits Multi Projets(R))は、STの28nm CMOSプロセスが、
CMPのシリコン仲介サービスにより、大学、研究機関および企業等の
プロトタイプ作成用として利用可能になったことを発表しました。

28nm CMOSプロセスの導入は、大学や企業に対して各世代のCMOS技術
(2003年:130nm、2004年:90nm、2006年:65nm、2008年:45nm)を利用可能に
してきたこれまでの協業をベースとしています。また、CMPは、STの
65nm/130nm SOI(Silicon-On-Insulator)、および130nm SiGeプロセスも提供
しています。例えば、170の大学と企業が90nm CMOSプロセス用の設計ルールと
設計キットを利用した他、200以上の大学と企業(ヨーロッパ:60%、
南北アメリカおよびアジア:40%)がSTの65nmバルクおよびSOI CMOSプロセスの
設計ルールと設計キットを使用しています。45/40nm CMOSプロセスは引き続き
提供中です。

CMPのディレクターであるBernard Courtoisは、次の様にコメントしています。
「これらプロセスを使用したIC設計は大きな関心を集めており、約300件の
プロジェクトが90nm(2009年に終了)で設計され、200件のプロジェクトが既に
65nmで設計されています。さらに、60件のプロジェクトが既に65nm SOIで設計
されており、ヨーロッパ、米国およびアジアで多数のトップクラスの大学が
CMP/STのサービスを利用してきたことは興味深いことです。」

CMPのマルチ・プロジェクト・ウェハ・サービスにより、数十個から数千個
といった少量の先進的ICの入手が可能になります。28nm CMOSプロセスの
コストは、1万5000ユーロ/mm(2)に固定されており、最低料金は1mm(2)です。
(最小1mm(2)のダイ領域の発注が可能です。)

STの前工程技術・製造部門 大学・外部機関渉外担当ディレクタである
Patrick Cogezは、次の様にコメントしています。「この非常に興味深い
プログラムは、当社が教育・研究といったコミュニティに深く関わっていること
を実証しています。当社は20年にわたるCMPとの協力の下、大学の学生や研究者
が最先端技術を利用する非常に重要な機会を提供してきました。多くの大学に
当社の最先端技術を利用してもらい、優秀な若い技術者に当社への関心を持って
もらうことは、当社が長期的に技術リーダーであり続けるための取り組みの一環
として有益であると考えています。」

CMPについて
CMPは、ICおよびMEMSのプロトタイプ作成と少量生産の仲介サービスを行って
います。大学、研究機関および企業向けに回路が作成され、CMOS、BiCMOS、
SiGe BiCMOS、高電圧、FDSOI(最小20nm)、pHEMT GaAs、MEMS、その他の先端技術
が利用可能です。CMPは、企業や大学向けに、複数のCADソフトウェア・ツールの
販売とサポートを行っています。1981年以来、世界70カ国、1000以上の機関に
サービスを提供、700回の製造を通して6,000以上のプロジェクトのプロトタイプ
を作成、さらに60種類におよぶ技術の仲介を行ってきました。
詳細については、 http://cmp.imag.fr をご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体
ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な
技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP(Intellectual Property)
ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使すること
により、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションに
おいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。
2010年の売上は103.5億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人: http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）: http://www.st.com