メルテックス株式会社、「無料Webセミナー」のアーカイブを１月18日（木）に配信

〜Beyond 5Gの実現に向けたパッケージ基板の技術動向〜

メルテックス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：古橋 勝美）は、昨年ご好評をいただきました無料Webセミナー『Beyond 5Gの実現に向けたパッケージ基板の技術動向－当社が提案する4つの新技術－』を1月18日（木）にアーカイブ配信することといたしました。

▶メルテックス株式会社ホームページ　https://www.meltex.com

【開催概要】

昨年ご好評をいただきました無料Webセミナーのアーカイブ配信となります。

5Gからさらに進化した6Gに向けての技術革新が留まることなく進んでいます。その技術革新に欠かせないチップレット化に向けて様々な技術課題があり、当社ではこの課題解決に貢献する新しい表面処理プロセスの開発に力を入れております。
ここでは、微細回路形成技術のトレンドと当社の4つの新技術についてご説明いたします。

セミナー名：『Beyond 5Gの実現に向けたパッケージ基板の技術動向

　　　　　　－当社が提案する4つの新技術－』
開 催 日 時：2024年1月18日（木）11:00～11:30

　　　　　　※日本時間
開 催 形 式：Webセミナー（Zoom使用）

　　　　　　※今回のセミナーよりTeamsから、Zoomに変更となりましたので、

　　　　　　お気をつけください。
参   加   費：無料
主　　   催：メルテックス株式会社

【お申し込み方法】　　
下記よりお申し込みください。

お申し込み

メルテックス株式会社　会社概要

会社名：メルテックス株式会社
所在地：東京都中央区日本橋本町四丁目8番2号
代表者：代表取締役社長　古橋 勝美
設　立：1960年（昭和35年）10月26日
U R L ：https://www.meltex.com
事業内容：電子工業用薬品の製造販売、表面処理薬品（めっき用）の製造販売、化学機器の設計・施工、化学薬品、金属の分析及び回収

【お問い合わせ先】
メルテックス株式会社
T E L ：048-665-2122（9:00～17:00）
e-mail：[e-mail]