アジア最大級の包装総合展「TOKYO PACK 2024」に2024年10月23日(水)- 25日(金)出展
Tooブースでは、パッケージ制作の校正業務をDX化するさまざまなソリューションを展示します。パッケージデザイン完成までの、あらゆる段階での表示ミスを防止し、チェックミスを軽減するクラウド校正システム「sowaos」シリーズの新製品や、パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」、検査・検版のデジタル化が可能な「Hallmarkerシリーズ」など、お客様のお悩みに合わせて製品をご紹介します。
また、個別デモ会のご案内など、ワークフローに合わせた各種ご相談も承ります。ぜひ、お立ち寄りください。
■タイトル
TOKYO PACK 2024
■詳細はこちら
https://www.too.com/event/2024/tokyopack2024/
■主な出展製品
・パッケージデザイン向け文字検版支援ソフトウェア「フォルトファインダープロ」
・検査・検版もデジタル化が可能「Hallmarkerシリーズ」
・パッケージ表記のチェックに特化したクラウド校正システム「sowaos」
■Tooブース
小間番号:3A17
オフィシャルサイト:https://www.tokyo-pack.jp/
※展示会無料招待券の登録が可能です。
■TOKYO PACK2024 開催概要
主催:公益社団法人日本包装技術協会
日時:2024年10月23日(水)- 25日(金)10:00 - 17:00
場所:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東ホール
同件に関するお問い合わせ先
株式会社Too ソリューションサービス部
E-mail sls_info@too.co.jp
〒105-0001 東京都港区虎ノ門3-4-7 虎ノ門36森ビル
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