artienceとＤＩＣ、業界初となるフィルムパッケージのリサイクル評価に関する業界共通プロトコルを策定

脱墨・剥離性の共通評価基盤を構築し、サプライチェーン全体でフィルムパッケージの循環利用を加速

artienceグループの東洋インキ株式会社（代表取締役社長：安田秀樹、東京都中央区、以下「artienceグループ」）とＤＩＣ株式会社（代表取締役社長執行役員：池田尚志、東京都中央区、以下「ＤＩＣ」）は、フィルムパッケージ（軟包装）のマテリアルリサイクルにおける脱墨・剥離性を共通の基準で評価するため、試験手順、評価基準および報告形式を標準化した業界初となる「業界共通プロトコル」を策定しました。本プロトコルにより、コンバーターやブランドオーナー、リサイクラーなど日本国内のサプライチェーン全体の関係者が共通の基準でリサイクル適性を評価・比較できる環境を整備し、軟包装分野におけるリサイクル適性評価の共通基盤の構築を推進します。両社は軟包装の循環利用拡大とサーキュラーエコノミーの実現に貢献してまいります。

背景 

近年、資源価格の変動や地政学リスクの高まりを背景に、日本政府が循環経済を成長戦略の一つとして推進するなど、使用済みプラスチックを再び資源として活用する重要性が高まっています。容器包装分野においてもリサイクルしやすい製品設計や高品質な再生プラスチックの利用拡大が求められています。

 
食品、日用品、医薬品など幅広い分野で使用される軟包装は、内容物の保護や軽量化、輸送効率などの点で優れた機能を持つ一方、用途ごとに異なる機能を実現するため、フィルムや印刷インキ、ラミネート接着剤など複数の材料で構成されています。こうした軟包装を使用後に高品質な再生プラスチックとして循環利用するためには、印刷されたインキを除去する「脱墨」と重なったフィルム同士を分離する「剥離」の工程が重要になります。しかしこれまで、脱墨・剥離性の評価は各社が独自の試験条件や評価基準で実施していたため、異なる企業や材料間で評価結果を比較することが困難でした。また、評価項目や報告形式が統一されておらず、パッケージの設計段階におけるリサイクル性の検討や関係者間の情報共有を進める上での課題となっていました。こうした課題は個社のみで解決することが難しく、サプライチェーン全体が共通して活用できる評価基盤の整備が求められていました。

フィルムパッケージからインキや接着剤を除去し、使用済みプラスチックを回収するイメージ図

業界共通プロトコルの内容 

本プロトコルは、資源循環促進という共通の課題の解決に向け、artienceグループとＤＩＣが印刷インキ業界を代表する企業として、競争の枠組みを超えて協力し、両社が保有する印刷インキ、ラミネート接着剤およびリサイクル技術に関する知見を持ち寄りながら策定したものです。本プロトコルは軟包装のマテリアルリサイクルにおける脱墨・剥離性を共通の基準で評価するためのもので、以下の3要素で構成されます。

1．試験手順　使用する機器、試験条件、材料の取り扱い、操作手順などを明確化し、試験の再現性を高めます。

2．評価基準　脱墨・剥離の状態と得られた再生プラスチックの品質を評価する基準を設定し、客観的な評価を可能にします。

3．報告形式　試験条件と結果を統一フォーマットで整理し、関係者間の円滑な情報共有と結果の比較を可能にします。

本プロトコルを活用することで、異なる企業や材料であっても脱墨・剥離性を共通の基準で評価し、その結果を比較することが可能になります。これにより、サプライチェーンの各関係者に次のような効果が期待されます。

·    コンバーター（包装材の印刷・加工を担うメーカー）：リサイクル性を考慮した印刷・加工条件や材料を選定しやすくなります。

·    ブランドオーナー（食品・日用品などの製品メーカー）：客観的なデータに基づき、リサイクル性の高い包装材料を選定しやすくなります。

·    リサイクラー（再資源化事業者）：材料特性に応じた適正な処理条件の設定や、再生プラスチックの品質向上につなげることができます。

 今後の展望 

artienceグループとＤＩＣは、実際の包装材料やリサイクル工程で得られる知見を継続的に反映しながら、本プロトコルの精度と実用性を高めるとともに、製品の設計から製造、回収、再資源化に至るまで、サプライチェーン全体でリサイクル性を議論・評価できる仕組みづくりを推進します。

両社は、コンバーター、ブランドオーナー、リサイクラーなど、日本国内におけるサプライチェーン全体の幅広い関係者へ本プロトコルの活用拡大を呼びかけ、軟包装分野におけるリサイクル適性評価の共通基盤としての定着を図るとともに、業界横断で軟包装の循環利用に関する取り組みの拡大を目指します。 

 展示会出展予定

本プロトコルに関する取組みは、2026年10月14日（水）～16日（金）に東京ビックサイトで開催される「TOKYO PACK 2026（2026東京国際包装展）」において、artienceグループおよびＤＩＣの各ブースで紹介します。今回、artienceグループは【ReLoop® ～めぐる素材で未来を描く～】をコンセプトに、「Sustainable Solution」と「Color Innovation」の2つの切り口から、持続可能な社会の実現に向け、彩り豊かなパッケージの資源循環を促進するソリューションを展示いたします。

 当社Webサイト上に開設したTOKYO PACK特設ページにて、出展内容をご紹介しています。10月14日（水）以降は展示製品の詳細資料も公開しますので、ぜひご活用ください。

TOKYO PACK 特設ページへ

出展概要

会期	2026年10月14日（水）～16日（金）　10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区）東ホール
ブース番号	東2ホール　2N10
公式Webサイト	https://www.tokyo-pack.jp