京都市令和7年度「京都スタートアップ・海外展開支援プロジェクト」企画・運営業務を受託
~京都発のスタートアップを対象に、海外展開を目指す事業者の参加を募集~

Plug and Play Japan株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:ヴィンセント・フィリップ、以下「Plug and Play Japan」)は、京都市(市長:松井 孝治)が実施する令和7年度「京都スタートアップ・海外展開支援プロジェクト」企画・運営業務を受託したことをお知らせいたします。これを受け、6月10日から、本プロジェクトによる海外展開支援を希望する京都市内に拠点を有するスタートアップの募集を開始します。
令和7年度「京都スタートアップ・海外展開支援プロジェクト」について
本プロジェクトは、世界で活躍するスタートアップの創出・成長を目的に、京都市内の有望なスタートアップ企業を対象とし、海外展示会への出展や個別マッチングによる実践的支援を通じて、海外での販路拡大・売上確保を目指すものです。
Plug and Play Japanは2017年より日本においてアクセラレータープログラムを開始して以来、さまざまな業界での知見とネットワークを活かし、これまでに1,000社を超える国内外スタートアップと日系企業との協業を支援してまいりました。2019年には京都市内に国内第2拠点を設立し、アクセラレータープログラムの成果発表会「Japan Summit」や「KANSAI Inspiraion Day」を開催するなど、京都のスタートアップ・エコシステムの強化に取り組んでまいりました。こうした実績を踏まえスタートアップの海外展開に向けた飛躍を全面的にサポートいたします。
また、Plug and Play Japanは、これまでも日本全国の自治体や企業と連携し、スタートアップエコシステムの強化に取り組んできました。今回の京都市との連携を通じて、京都発のイノベーションを世界へと押し上げるとともに、日本のスタートアップがよりグローバルに活躍できる環境づくりをさらに加速させてまいります。
主な支援内容
本プロジェクトでは、以下の2つの柱を軸に支援を行います。
(1)海外進出チャレンジ支援
海外進出に初めてチャレンジする、または海外進出初期段階のスタートアップを対象に海外テックカンファレンス(*1)への出展を支援します。
支援対象企業の選定から出展準備、事前レクチャー、商談同席、フォローアップまでを包括的に実施いたします。
*1 Singapore Week of Innovation and Technology(略称「SWITCH」/シンガポール/2025年10月)、SLUSH(フィンランド・ヘルシンキ/2025年11月)、Viva Technology(フランス/2025年6月 ※募集締め切り済)
(2)海外ビジネス個別マッチング支援
海外展開に既に着手しており、今後本格的な海外進出を目指すスタートアップを対象に、個社別の海外展開支援を実施します。商談相手のリストアップ、戦略立案、海外渡航・現地商談、契約獲得支援に至るまで、伴走型で支援を行い、実践的な成果につなげます。渡航先や出展する展示会は個社別のニーズに基づいて選定します。

応募条件:
以下の要件を全て満たすスタートアップ
・京都市内に事業所等を有すること。
・概ね設立10年以内のスタートアップであること。
・グローバル展開を志向していること。
・海外で商談に臨むことができる程度に進捗した製品・サービスまたはその試作品を有していること。ただし、研究シーズの発表等により、製品・サービス及びその試作品を持たずに商談等の目的を達成可能と判断できる場合はこの限りではない。
・経営者等の役員や海外展開の責任者等、意思決定に権限を有する者が現地プログラムに参加できること。
支援対象者数:
(1)海外進出チャレンジ支援:SWITCH、SLUSH(各2社ずつ)
現地滞在期間はSWITCHの場合2025年10月27〜31日、SLUSHの場合2025年11月17〜21日を予定。
※Viva Technologyについては、既に京都市において採択済みのため募集対象外とする。
(2)海外ビジネス個別マッチング支援(5社)
海外渡航先や滞在期間については採択スタートアップのニーズに基づいて選定。渡航希望先や求める個別支援については、以下の応募フォームにご記入ください。
費用支援:
(1)・(2)のプログラムともに、渡航・現地宿泊に係る費用及び渡航先での交通費を除き、必要な費用支援を行う(例:展示会等のブース出展、イベントの開催及び参加費)。
募集期間:
2025年6月10日〜2025年7月22日(採択確定:8月上旬)
支援期間:
(1)海外進出チャレンジ支援:海外テックカンファレンスの出展約2ヶ月前から出展準備や事前レクチャーを提供開始。渡航後は約1ヶ月のフォローアップを実施。
(2)海外ビジネス個別マッチング支援:採択確定後に海外渡航先を選定。渡航タイミングに応じて出展準備や事前レクチャーを提供。渡航後は約2ヶ月のフォローアップを実施。
応募方法:
以下のプログラムWEBサイト応募フォームより必要事項を記入してお申し込みください。
▼「京都スタートアップ・海外展開支援プロジェクト」応募フォーム
https://form.jotform.com/251063695056459
Plug and Play Japan 本事業担当者からのコメント

Senior Manager, Health 岩崎 誠司
この度、令和7年度「京都スタートアップ・海外展開支援プロジェクト」の最優秀提案事業者に選定いただき大変光栄に思います。海外におけるビジネス機会をより多く創出できるように、弊社のグローバルネットワークを活用し、海外市場への普及に必要な情報提供やネットワーキングの機会を創出することで、京都のスタートアップが国際的な舞台で成長するための架け橋となるよう全力で取り組んでまいります。
京都市について
正式名称:京都市
所在地:京都市中京区寺町通御池上る上本能寺前町488番地
京都市長:松井 孝治
本プロジェクトに関するURL:https://www.city.kyoto.lg.jp/index.html
Plug and Play Japanについて
Plug and Play Japanは、世界トップレベルのアクセラレーター/ベンチャーキャピタルの日本支社です。シリコンバレー発のイノベーションプラットフォームとして、現在では40社以上におよぶ各業界を牽引する企業・団体がパートナーとして参画しています。当社はグローバルネットワークを活かした「大手企業のイノベーション支援」「業界横断型アクセラレータープログラム」「スタートアップ投資」「政府・自治体連携によるスタートアップの海外展開支援」を強みとしており、革新的な技術やアイデアを持つスタートアップと大手企業との共創を支援しています。
Plug and Play Japan会社概要
名称:Plug and Play Japan株式会社
本社所在地:〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂1丁目10−8 渋谷道玄坂東急ビル1F
京都拠点:〒600-8813 京都府京都市下京区中堂寺南町134番地 KISTIC 2F
代表者:代表取締役社長 ヴィンセント・フィリップ
URL:http://japan.plugandplaytechcenter.com/
設立年月日:2017年7月14日
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